青莲云获600万元天使轮融资

思达派融资快讯 2016-07-29 17:52 动态 来源:思达派 查看原文

7月29日消息,青莲云获600万元天使轮融资。

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青莲云是一个安全易用的智能硬件后端云,专注于解决智能硬件后端逻辑重复开发问题,无需后端编程即可拥有专属云服务,实现双向消息推送、设备联动、可视化分析、OTA升级等功能。

青莲云交付给客户的是开发好的通用后端功能,并不是原始中间件,并且提供标准App面板和SDK,支持二次开发和品牌OEM。这意味着它可以使开发者避免后端逻辑重复开发问题,也是青莲云BaaS模式(后端即服务:Backend as a Service)的价值所在。

青莲云在解决IoT设备联网安全问题方面,采用私有认证协议+内容AES加密+全链路SSL加密等协议,并将设备独立密钥加密算法集成在青莲云通信固件中,保证了设备联网后的安全隔离和专属通信。

现阶段,青莲云与国内外诸多芯片原厂、模组厂等都已开始合作对接,包括安创空间、ESPRESSIF、TEXAS INSTRUMENTS、Winner Micro等。

据了解,时下在IoT云平台领域,已有企业率先起步。作为其中的后起之秀,董方认为,青莲云作为智能硬件的后端云平台,可以解决智能硬件安全联网和后端重复开发问题。这也是团队与产品的竞争优势所在。

目前,青莲云已正式面向开发者开放公测。现阶段,他们正在积极开拓厂商合作。未来除了完善产品功能外,董方计划在青莲云中融入数据分析功能,为智能硬件企业提供大数据相关服务。

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