9月9-11日，第四届5G加工产业链展览会8号馆，3M：8C57，欢迎莅临。

塞拉尼斯LCP在2GHz时Dk值在3–25之间，同时保持尽可能低的Df值。

新开发的高机能树脂 Gigafreq™ 具有优异的耐热性能、低介电性能、低吸湿性以及透明性。

济南圣泉集团股份有限公司今日正式登陆上交所主板，股票代码：605589。

与4G覆铜板用液体橡胶相比，5G通信高频覆铜板用液体橡胶性能要求更高，其中低介电常数和低介电损耗是决定该材料能否顺利进入5G应用领域的关键。

5G高频高速以及电子器件小型化、轻量化的发展，需要玻纤具有低介电、低损耗、高强度、高模量、低翘曲等性能。

ENEOS现已成功开发出介电损耗正切为 0.0007 (@10GHz) 的低介电 LCP 树脂，与以往ENEOS的传统产品相比，介电损耗正切减少了 65％。

PREPERM™ 热塑性塑料提供稳定且可控的介电性能以及高达毫米波 (mmWave) 频率的超低传输损耗，以支持 5G 网络和应用

日本住友化学计划增强超级工程塑料液晶聚合物（LCP）业务。目前，住友化学产能在1万吨左右，在此基础上，住友化学计划增加几千吨的产能规模，至少将产能提高2~3成。该投资将在日本国内生产基地进行，预计将于2023年左右开始运营。

深圳市同益实业股份有限公司与江西信丰高新技术产业园区管理委员会于2021年7月23日签署《关于新建年产10万吨级电子信息新材料华南研发、制造基地投资合同书》，拟在江西信丰投资建设新材料项目，项目计划总投资金额13亿元，其中固定资产投资10亿元，建设期5年，项目于2026年达产。

工程塑料主要应用在5G的三大应用场景：增强型移动宽带（天线、基站、智能终端）；物联网通讯（智能穿戴，物流）；高可靠低延时通讯（车联网）。

2019年6月6日，工信部发放4张5G牌照，标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放，加快了5G基站的落地，带动了电子元器件的市场需求，也提高了电子元器件更迭换代的速度，从5G需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。

有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性，无毒无腐和生理惰性等特点，在通讯领域应用广泛。

5G对于散热的要求更高，同时它对于介电特性Dk、Df新的要求也加进来，在这些所有的特性要求下，5G材料的选择就会变得更为复杂，甚至可以说不会是单一的材料，它的方案可能会是一个整合的方案。

应用于5G行业的全新Edgetek™配方可定制特定介电常数（Dk）及降低损耗因数（Df），有助于5G基站天线制造商提升设计灵活性并加快产品上市速度。

5G高频对材料的需求：高介电低损耗材料满足小型化设计、低介电低损耗减少传输损耗、介电稳定。

首先我们来看通讯发展的历史。从PC、笔记本以及手机这过去15到20年的发展来看，其实手机的发展可能变化比较大，因为从15年前的功能机开始进入了智能机的时代，它整个的产品的形态跟材料其实都有非常大的变化。

JSR使用自己的独特的合成技术开发出用于高频印刷电路板的绝缘材料，具有低介电常数和低介电损耗正切。

日本JXTG Energy公司接连开发了2项高机能塑胶相关制品，并加速投入市场的脚步。制品包括了具有低介电特性、低黏度的环氧树脂单体（Monomer），将可做为反应型环氧稀释剂，扩大采用于对应5G之硬式印刷基板。

科思创与德国电信和瑞典于默奥设计学院联合开发应用于基站、天线和其他系统组件的创新型材料解决方案。