HTCC技术在汽车氮氧传感器中的应用

陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势。

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

据新华社消息，四川特锐祥科技股份有限公司计划今年底投资2亿元左右新建二期项目，生产HTCC——高熔点金属浆料按电路设计要求印刷于陶瓷生胚上，多层叠合后高温烧制的一种电子器件。这一新项目预计将给特锐祥年新增产值5.1亿元。

陶瓷封装的结构强度高、化学稳定性好、电热和微波等性能优秀，是性能优良的高功率密度解决方案之一。陶瓷封装用的外壳是由高温共烧陶瓷HTCC而成。

国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场，如上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。

主要的厂家有Ferro、American Elements Materials Science、大研化学、海外华昇、六方钰成、深圳竹土、深圳赛雅等。

电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。为此，有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。

LTCC、HTCC会不会傻傻分不清楚？这篇文章教你一文读懂这两“孪生兄弟”的区别。

9月9日，第四届电子陶瓷产业链展正式开展！开展第一天，人气就持续攀升，据初步不完全统计，第一天专业观众流量达7000+人次！现场不仅汇聚电子陶瓷产业链优质资源，还有众多行业巨头齐齐到场参观，交流产品发展新的！

第四届电子陶瓷展览（9月9日-11日）会于周六（9月11日）圆满结束，展会吸引了大批专业观展到场，观展总人数达13910人。

东莞鸿星诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会（9月9~11日·深圳）

观展交通指南 l 第四届电子陶瓷展览会（9月9~11日）

电子陶瓷在国民经济中越来越重要，现已迎来发展盛况！