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SABIC推出适用于 PI 膜的高纯度二酐产品,可用于5G线路板等领域

5月12日,SABIC 推出适用于聚酰亚胺 (PI) 薄膜配方的创新型高纯度 SD1100P 特用二酐粉末,可用于 5G 印刷电路板 (PCB)、透明显示器以及其他软性电子等领域。这款 4,4’-双酚 A 型二醚二酐 (BPADA) 粉末可帮助客户生产高分子量 PI ,改善热心更和机械性能之间的平衡。与目前市场上供应的其他二酐产品相比,SABIC 的 SD1100P 双酚 A 型二醚二酐粉末可改善性能,包括降低介电常数与损耗因数、降低吸水率以及提升金属附着力。应用于软性线路板、覆盖膜和胶黏剂中的薄膜和清漆。


SD1100P粉末,MW: 520.49 g/mol


要充分发挥5g网络的潜力,需要下一代的电子解决方案,例如柔性线路板,它可以在越来越小和更薄的封装中提供更高的性能。”SABIC 添加剂事业部高级业务经理 Brian Rice 如此表示。“凭借创新型特用二酐粉末等进阶材料解决方案,SABIC 为电子电气领域提供先进材料解决方案。利用 SABIC 的深层次制造技术,这款高纯度单体将帮助客户改善薄膜的功能特性,从而满足 5G 网络基础设施和终端设备对高速和高容量的要求。”


增强 PI 薄膜在柔性电子中的应用


轻量化、超薄型、可折叠的柔性电子产品为可折叠手机的曲面显示器和天线基材等全新应用领域提供了巨大的潜力。根据MarketWatch预测,预计到 2024 年,全球柔性电子市场将保持 2 位数的增长率。聚酰亚胺薄膜具有优异的机械强度、耐高温、尺寸稳定性好、与铜接近的热膨胀系数以及较低的介电常数,是一款理想的线路板基材。



与其他类型的二酐产品相比,在增强 PI 薄膜功能方面,SABIC 的创新型 SD1100P 双酚 A 型二醚二酐粉末具有无可比拟的效能优势。例如,与邻苯二甲酸酐 (ODPA) 相比, 这款产品能够实现更低的吸水率、更好的介电性能和金属附着力。印刷电路板中的金属附着力的改进不仅能提升电路板的可靠性,同时也可使用更薄且更光滑的铜材料,从而缩小零件尺寸、提升信号传输速效率。


此外,SABIC 的 SD1100P还有助于降低 PI 薄膜颜色,可用于替换透明玻璃显示器。这款产品提升了可加工性,可以帮助 PI 制造商进一步提升薄膜的效能表现,以满足 5G 应用要求。例如,在 PI 配方中使用时,SD1100P 粉末可提升在热层压工艺中金属附着力和加工效果,减少材料层压所需要的热量、压力和时间。这些特性也在制作薄型两层软性覆铜板过程中发挥重要作用。


“借助领先的高分子化学专业经验, SABIC 始终致力于为热固性配方提供创新型材料解决方案,协助客户优化产品在新兴应用领域中的性能。”SABIC 添加剂技术事业部资深经理 Bimal R. Patel 博士如此说道。


高纯度 SD1100P 粉末扩大了SABIC 二酐产品组合。该产品组合还包含可窄聚酰亚胺清漆中应用以及高温热固性环氧体系中作为固化剂的 BISDA 1000 产品。 


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