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2021年5月28日深圳第三届5G新材料高峰论坛

2021年是5G商用第三年,也是5G商用提速之年。截至2021年3月底,国内建成5G基站81.9万个,占全球70%以上。而下一步就是拓展重点行业应用。5G技术的发展给基站和终端设备的升级带来了全新挑战,为适配5G高频传输特点,对基站核心零部件以及智能终端设备的材料提出了更高的要求,如超低介电常数和介电损耗,在宽频及湿热环境下介电性能稳定等等,5G以及后5G时代将为新材料产业带来发展新机遇。在此背景下,5月28日,《第三届5G新材料产业高峰论坛》在深圳市沙井维纳斯皇家酒店成功举办,本次会议由艾邦高分子主办。


论坛现场


本次会议汇聚了5G新材料产业链企业的专家、技术工程师以及知名企业代表,共聚一堂,共同探讨5G新材料的未来发展之路。会议共有12个议题,主要围绕5G新材料的发展趋势、工艺创新、应用等方面进行讨论,业内资深人士为我们做出了精彩的分享。


材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!


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嘉宾合影


下面我们将从嘉宾分享、展台风采、现场互动及特写这三大部分来回顾本届会议精彩时刻。


一、嘉宾分享



1、《金发科技5G通信高性能材料方案》——金发科技   LCP产品线经理  谢天晖


LCP在高频段表现出极低的介电常数和介电损耗,在本次论坛上,金发科技LCP产品线经理谢天晖先生为我们分享了金发科技LCP在5G通信领域的应用开发:不同介电性能的LCP材料被广泛应用于高速连接器;应用于5G基站天线振子的满足LDS工艺和选择性电镀工艺的LCP产品,高频FPC用LCP薄膜级树脂等等。



2、《5G通信解决方案》——SABIC  业务开发经理   吴骁智


SABIC针对5G通信开发出各种先进材料,广泛应用于5G通信设备与元器件制造业中,会上,SABIC业务开发经理吴骁智先生为我们分享了SABIC的5G通信解决方法,包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介电材料等,广泛应用于5G基站、ADAS等。



3、《新型隔热膜在5G领域的应用》——深圳圣安技术 产品总监 曹正茂


随着智能终端不断迭代更新, 轻薄化、智能化和多功能化使得功耗越来越高,热量也越来越大,对于如何改善智能终端设备的过热问题,深圳圣安技术产品总监曹正茂带来了新型隔热膜解决方案。



这款新型隔热膜是圣安技术自主研发、创新融合技术产品,采用ePTFE填充纳米多孔硅,轻薄,顺应性佳,轻松集成,可有效减少、减缓热量传导至壳体,降低壳体表面温度,在高功率、轻薄微型的5G天线及其他移动设备的热管理中具有巨大的应用价值。


4、《空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用》——郑州圣莱特  研发工程师  王亚豪


5G通信对材料有三个需求:低介电、低损耗、轻量化,空心玻璃微珠就能赋予材料一系列优异性能,它不仅可以降低材料的介电常数,降低材料的比重,同时还能改善材料的机械性能、阻燃性能以及隔热性能。



郑州圣莱特拥有十年微珠研发经验,专业生产空心玻璃微珠,会上,研发工程师王亚豪先生为我们详细解读了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G领域的应用案例,如5G通讯PCB、基站天线罩部件、智能终端机结构件等等。


5、《导热材料和LDS在5G通信的应用》——恩信格 刘净 业务开发经理


5G智能终端产品是朝着轻量化、轻薄化、功能化发展的,这也使得导热材料和LDS在5G智能终端领域焕发光彩。LDS材料及技术可满足产品的轻薄结构设计,设计自由度高。而导热塑料可改善散热问题。恩信格业务开发经理刘净先生为我们分享了恩信格LDS材料和导热材料产品,在3D立体电路以及散热部件上应用广泛。



6、《新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用》——住友化学   开发副总  陶若渊


在5G毫米波的高频高速传输下,LCP介电常数低,适合高频应用,相比于PTFE更是具备优异的加工成型性能,同时LCP具有良好的阻燃性、耐高温性等特点,可以说LCP是5G材料的首选。



面向5G时代,住友化学开发出新型LCP材料,住友化学开发副总陶若渊先生在会上详细介绍了住友化学的LCP材料,包括用于连接器、继电器的通用型LCP产品,高频高速CCL用LCP膜材料,此外,住友化学在可溶性LCP材料上取得重大突破,研发出可以溶于一般溶剂中的LCP,可作为单膜或涂覆铜箔制作柔性线路板、高导热性电路板等。开发的低介电LCP材料可用于高频高速连接器;还有电磁屏蔽用LCP材料。住友化学先进的LCP材料开发技术让与会专家、学者赞叹不已。


7、《热分析助力5G关键材料表征》——梅特勒-托利多   技术专家   袁宁肖


对于学材料的我们来说,材料的应用往往取决于材料性能,通过表征方法来获知材料的性能相当重要!热分析是在可控温度程序下,测量物质的物理性质随温度变化而变化的一系列技术。梅特勒-托利多是一家全球领先的精密仪器制造商及销售商,其产品广泛应用于实验室、工业和食品零售业领域。



会上,梅特勒-托利多热分析技术专家袁宁肖先生为我们带来《热分析助力5G关键材料表征》的主题分享,热分析技术可应用于PCB及CCL树脂测试中,如PCB的Tg、固化因子、CTE;HDI的强度及耐热性;无铅锡膏的鉴定分析;PI膜的热稳定性、CTE;电子胶粘剂的热固化等等。梅特勒-托利多一流的热分析解决方案提高安全、效率与准确性。


8、《5G手机毫米波天线设计演进》——宝能通讯 副总经理/手机硬件开发负责人    黄奂衢博士


5G手机天线材料方案众多,如我们前面嘉宾提到的LDS材料、LCP等等,选用何种材料很重要,因为材料的损耗会影响信号的传输,材料的选择固然重要,但最终还是要看天线设计。因为材料的开发就是为了满足产品的设计要求。会上,黄博士首先为我们详细介绍了手机天线的演进,然后以近两年来手机终端如三星、苹果等采用的5G天线设计方案为我们一一说明5G天线的设计。



黄博士表示,方案选择要看使用的频段,目前手机用的最高频段是5GHz,而MPI完全可以应用10GHz以下频段,材料的趋势是要更低的介电损耗,而材料介电常数的要求往往随着设计应用而做出相应的改变。此外,黄博士团队还开发出可用于5G全频段的天线方案。


9、《5G制造技术下的化学工艺变革》——光华科技   技术中心副总经理  刘彬云


线路板性能的提高往往需要通过化学配方和工艺的改变来实现。会上,光华科技的副总经理刘彬云先生提到5G发展的现状,目前5G运营商面临投资成本高的问题,同时,5G天线面临集成安装以及可靠性挑战,刘总表示,光华科技拥有键合、填镀、脉冲电镀、完成表面处理等PCB化学工艺,可帮助客户实现PCB的高频、高速、高密、低成本要求。



10、《高性能薄膜(PEEK/LCP)生产工艺流程产品性能及应用 》——达孚新材料  研发工程师  刘书萌


5G通信等高频应用要求高频下信号传输损失小,因此要求材料的介电损耗和低介电损耗正切小。耐高温特种工程塑料薄膜正是适应5G通信发展的先进材料之一,近年来呈爆发式发展。会上,达孚新材的研发工程师刘书萌先生为我们详细介绍了PEEK薄膜以及LCP薄膜。



达孚新材采用欧洲进口设备生产PEEK薄膜,PEEK薄膜具有高耐热、机械性能佳、电绝缘性能好、耐化学溶剂性好、耐老化性好、生物相容性好以及自身阻燃性好等特点,可应用于5G射频天线基板、耐高温胶带基材、扬声器振膜等领域。而LCP成膜难度巨大,LCP薄膜可应用于5G高频FPC上,可用作手机天线。达孚新材料突破技术生产PEEK薄膜以及LCP薄膜。


11、《低介电超细电子纱及其应用》——洪源玻纤   研发部长  郑培琦


玻璃纤维是一种力学性能优异、耐腐蚀、耐高温、绝缘性好的高性能无机材料。作为5G通信关键材料,玻璃纤维需要具有更低的介电常数和介电损耗,从而使得信号传输速度更快、传播损耗更小。洪源玻纤研发部长郑培琦先生在会上为我们详细介绍了低介电玻纤的特性以及在线路板中的应用。



12《储能微胶囊分子工程设计及其在热管理材料设计中的应用》——深圳大学 倪卓 教授


5G基站的单站功耗大约是4G单站的2.5~3.8倍,发热量也随之快速上升,5G基站的散热面临挑战,针对此问题,深圳大学倪卓教授进行了研究,倪教授表示材料耐热等级要高,器件热量热能传递速度快,器件热量储能能力大。倪教授从相变材料及其储能机理,微胶囊技术,相变微胶囊储能材料为我们一一解说。



二、展台风采


SABIC



郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司



梅特勒-托利多



深圳圣安技术有限公司



三、现场互动及特写




感谢以下企业对本次论坛的赞助与支持:

金发科技股份有限公司
SABIC
深圳圣安技术有限公司
郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司
深圳市宝能通讯技术有限公司
住友化学
梅特勒-托利多 
广东光华科技股份有限公司
佛山达孚新材料有限公司
辽宁新洪源环保材料有限公司
深圳大学

恩信格国际贸易(上海)有限公司


材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!


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此次5G材料论坛看不过瘾怎么办,那就来看一看将于8月23~25日在深圳国际会展中心举办的第四届5G加工产业展览会,SABIC、中广核俊尔、中塑新材、3M、鹏孚隆、恩欣龙、伟的新材料、出光兴产、梅特勒-托利多等均已报名参展,精彩多多,不容错过!


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