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75亿元——三环集团正式新增MLCC及陶瓷封装等项目



三环集团(300408.SZ)5月11日晚间公告,拟向不超过35名特定投资者,非公开发行股份募资不超过75亿元用于高容量系列MLCC扩产项目、智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目、电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目和深圳三环研发基地建设项目。


图来源于巨潮资讯网

根据公告显示本次向特定对象发行募集资金总额不超过75亿元(含发行费用),拟将扣除发行费用后的募集资金净额用于以下项目:37.5亿元用于高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目;28亿元用于智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目;8亿元用于电子与电力器件用新型氧化铝陶瓷基片扩产项目;1.5亿元用于深圳三环研发基地建设项目。

图源自三环集团官网


本年年初,三环集团深圳三环电子先进功能陶瓷及装备生产研发基地项目在深圳光明区启动,总投资5.8亿元。该项目主要服务于MLCC及固体氧化物燃料电池(SOFC)两个产品的研发生产,前者是“电子工业大米”,属于国家“卡脖子”技术类产品,后者则是利用天然气发电的清洁新能源产品,两个产品均与国家发展战略紧密相连,意义重大。

图源自三环集团官网

随着新增项目的投资立项,三环加速在5G产业及电子元器件国产化的速度布局。

目前市场对MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷基片等产品需求旺盛,现有产能已无法满足当前以及未来的市场需求。国内很多企业都在进行深远布局,加速相关陶瓷产业链国产化替代的发展。


艾邦建有MLCC产业交流群,诚邀MLCC研发、生产、设备、材料等相关企业和机构参与。目前群友包括:清华大学、国防科大、电子科大、上海硅酸盐研究所、风华高科、宇阳科技、三环集团、火炬电子、微容电子、大连达利凯普、山东国瓷、鸿远电子、毕克化学、杜邦、日本油脂、宏明电子、中电45所、宏华电子、村田、三星、京瓷、太阳诱电 国巨等加入。


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