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陶瓷基板为汽车智能化保驾护航
随着汽车“电动化、智能化、网联化、集成化”的新四化发展趋势,汽车将会经历如“功能机”向“智能机”的发展路径,智能网联汽车将成为继手机之后的一个超级智能终端。


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智能汽车集中运用了计算机、现代传感、信息融合、通讯、人工智能及自动控制等技术,是一个集环境感知、规划决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的典型的高新技术综合体。



越来越多的制造商需要在提升电子部件整体质量的同时,还能贴合“电动化、智能化、网联化、集成化”的未来发展方向商品----陶瓷基板应运而生。


一、陶瓷基板在汽车上的应用


1、陶瓷基板拥有超强抗震耐磨耐腐蚀能力


图源自网络

据报道,金属腐蚀导致全世界每年每辆汽车平均损失为150~250美元。车体内部零部件在汽车运行时所处的环境是非常恶劣的,设备经常处于高温,高振,潮湿和强腐蚀的情况下。由汽车零部件腐蚀而导致的汽车召回事件,不在少数。陶瓷基板使用无机不导电陶瓷做基材,凭借陶瓷本身优秀的机热电化性能,可以有效保护芯片稳定运行,延长产品寿命。同时,陶瓷具有耐腐蚀能力,


2、LED大灯应用导致对陶瓷基板需求增加


图源自网络


相对于传统材料,陶瓷基板采用陶瓷片作为基板,无需绝缘层,铜线路上的热量直接传导到陶瓷片上面散去,完整地保存了陶瓷片的导热能力。
例如汽车大灯上,现在使用的主要为陶瓷基板,例如氮化铝基板等,首先氮化铝陶瓷基板的导热率很高,可以达到铝基板的一百倍,其次,氮化铝陶瓷基板还有非常优良的绝缘性,与灯珠更匹配的热膨胀技术等一系列优点。

3、传感器、IGBT、MOSFET散热需求增加


随着芯片集成度的提高,芯片正逐渐由小功率向大功率方向发展,而作为芯片热管理最重要的一环,对所需要的陶瓷片的散热能力也提出了更高的要求。

图源自网络


传感器芯片的材质一般是硅,陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。例如陶瓷基板可用于汽车上的传感器、高压大功率IGBT、MOSFET模块的散热等,及时散去电源系统中的高热量,保证各大功率负载的正常运行。

4、高级轿车减震器应用


氧化铝陶瓷基板在汽车减振器上的应用高级轿车的减振装置是综合利用氧化铝陶瓷正压电效应、逆压电效应和电致伸缩效应研制成功的智能减振器。由于采用高灵敏度氧化铝陶瓷元件,这种减振器具有识别路面且能做自我调节的功能,可以将轿车因粗糙路面引起的振动降到最低限度。

二、汽车陶瓷基板显现涨价趋势


随着智能汽车的进一步渗透,对于陶瓷基板的需求也将逐步增加。目前汽车是市场对基板需求的激增导致部分基板出现涨价情况。


图源自网络


本年初中国台湾地区同欣电子宣布,为响应汽车应用的强劲需求,将在今年第二季度适当时间提高陶瓷基板的报价。同欣电子CEO解释称,由于汽车CIS等加工需要大量的基材。部分厂家同欣电子目前陶瓷基板产能已持续满载,已经无法满足其他客户对基板材料的强劲需求。笔者了解到大陆地区氮化铝基片大厂订单已超8周,显示出市场需求大热。


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另一高性能陶瓷基板——氮化硅陶瓷基板在新能源汽车领域的应用也是一个巨大的潜力市场。


丰田系以普锐斯为首的油电混合动力车型(HEV)已大规模采用氮化硅陶瓷陶瓷基板方案。截至2020年7月底,以HEV为主的丰田电动化车型在全球的累计销量更是突破了1600万辆,其中在中国累计销售超过100万辆,氮化硅陶瓷基板的市场需求规模可见一斑。


为了进一步加强交流,艾邦建有陶瓷基板交流群,诚邀陶瓷基板生产企业、设备、材料、辅助耗材以及下游应用需求企业参与。目前群友包括:三环集团、佳利电子、中电13所、45所、中瓷电子、福建华清、富乐德、艾森达、莱鼎、博敏电子、珠海粤科京华、斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。


活动推荐:

第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛

2021年7月9日(周五)

深圳 观澜 格兰云天酒店



时间

议题

演讲单位

09:00-09:25

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:25-09:50

浅谈MLCC未来发展趋势

宇阳科技 陈永学 战略总监

9:50-10:15

MLCC高端关键生产装备国产化解决方案

宏华电子 梁国衡 副总工程师

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍

毕克化学 王玉立 博士

11:05-11:30

浅谈我国无源元器件的机遇与挑战

风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监

11:30-11:55

微波毫米波无源集成关键材料与技术

南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展

华东理工大学 曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料 汪九山 总经理

14:50-15:15

稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能电容器材料的应用研究

上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC产品失效分析和检测手段

深圳纳科科技 段建林 总经理

16:30-16:55

物理气相法制备MLCC内\外电极金属粉体

江苏博迁新材料 江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光 王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法

中兴 杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

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