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已修改 ​2027年,陶瓷基板将达百亿美元规模
随着近年来科技不断升级,芯片输入功率越来越高,对高功率产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

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陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点,作为电子元器件在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中电路板的应用越来越广领域起着非常重要的作用。
 
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当前,市面流通的高端陶瓷基板属于超小型片式元件的载体材料,在其基础上制作的电子元器件被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等领域。
 

陶瓷基板应用于激光发射器 图源自网
 
陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺主要分为DPCDBCAMBLTCCHTCC等基板。目前,国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3AlNSi3N4Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工艺,AlN陶瓷基板主要采用DBCAMB工艺,Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工艺

2027年陶瓷基板将达百亿美元市场
 
根据GII报告显示,受到疫情影响,2020年估算为66亿美元的陶瓷基板的全球市场,预测在2020年~2027年间将以6%的年复合成长率成长,2027年之前将达到100亿美元。一起来看看主要陶瓷基板的市场规模情况。

1、DBC基板(直接覆铜


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其主要用途十分普遍,主要应用于IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏(CPV)、航天航空及其他领域。随着HEV和EV车辆销量的增加,IGBT逆变器/PIM/PIM转换器/MosModules的电源模块的用量则备受瞩目。就DBC陶瓷基板的中下游运用而言,现阶段关键是在IGBT控制模块行业运用范围广,将来在轿车、航天航空、诊疗、工业生产、太阳能发电太阳能、风力等行业将有大量的运用。

图源自网


据研究显示,2020年全球DBC陶瓷基板收入大约2.89亿美元,预计2026年达到4.03亿美元,2021至2026期间,年复合增长率为8.6%。

2、DPC基板(直接电镀铜)

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可应用于:


LED产品:深紫外LED 器件、LED 车灯、LED 植物照明、光固化/催化、医疗美容、紫外防伪;


激光器LD:功率激光器


VCSEL :采用三维陶瓷基板,实现气密封装;预计VCSEL市场将从2019年的12.47亿美元增长到2024年的37.75亿美元,复合年增长率达31%。


VCSEL 图源自网络


2020年,全球DPC陶瓷基板市场规模达到了12亿元,预计2026年将达到17亿元,年复合增长率(CAGR)为5.2%。

3、AMB基板(活性金属钎焊基板)

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可应用于IGBT功率器件、汽车行业、家用电器、航空航天


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AMB陶瓷基板具有较高的结合强度和冷热循环特性。目前,随着电力电子技术的高速发展,高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大需求,尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。

4、LTCC基板(低温共烧陶瓷)

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现已广泛应用于各种制式的手机、汽车、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等;此外,LTCC技术在汽车电子领域的应用也非常广泛。由于LTCC器件具有密封性能优、耐高温和抗振动等性能优势。因此其可以被应用在汽车发动机控制ECU模块、制动防抱死ABS模块和各类传感器模块中。


2020年5GLTCC市场规模为65亿元,预计2027年达到127亿元,年复合增长率为10.1%;

5、HTCC基板(高温共烧陶瓷)


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HTCC基板可应用于对热稳定性、基体机械强度、导热性、密封性、可靠性要求较高的大功率封装领域。目前已应用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域

2020年HTCC在规模为5.06亿元,未来几年年复合增速为7.0%,预计到2027年达到8.9亿元。

据GII调研数据显示,我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移,下游企业出于相关采购和运输成本的考虑,势必会加大本地化采购比例。

随着近年来大功率半导体元器件 LED, LD, IGBT等的迅速发展和使用,高端陶瓷线路板将有很好的发展前景。

由于其具备的特殊技术要求,加上设备投资大、制造工艺复杂,目前,全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯韩国KCC、申博世等少数几家知名企业手里。

国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产,但面对当前LED、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏(CPV)、通信、航天航空及其他领域市场的迫切需求,无论是国家政府还是国产众企业,均希望能实现重大技术突破,改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。


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为了进一步加强交流,艾邦建有陶瓷基板交流群,诚邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板,氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷基片生产企业、设备、材料、辅助耗材,以及下游应用LED、VCSEL、IGBT、汽车、半导体、射频封装等需求企业参与。目前群友包括:三环集团、佳利电子、中电13所、45所、55所、中瓷电子、福建华清、富乐德、艾森达、莱鼎、郑州中瓷、浙江新纳、博敏电子、珠海粤科京华、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。


活动推荐:

第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛

2021年7月9日(周五)

深圳 观澜 格兰云天酒店



时间

议题

演讲单位

09:00-09:25

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:25-09:50

浅谈MLCC未来发展趋势

宇阳科技 陈永学 战略总监

9:50-10:15

MLCC高端关键生产装备国产化解决方案

宏华电子 梁国衡 副总工程师

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍

毕克化学 王玉立 博士

11:05-11:30

浅谈我国无源元器件的机遇与挑战

风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监

11:30-11:55

微波毫米波无源集成关键材料与技术

南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展

华东理工大学 曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料 汪九山 总经理

14:50-15:15

稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能电容器材料的应用研究

上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC产品失效分析和检测手段

深圳纳科科技 段建林 总经理

16:30-16:55

物理气相法制备MLCC内\外电极金属粉体

江苏博迁新材料 江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光 王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法

中兴 杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

晚宴



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艾果果: 133 1291 7301; 

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1~2个人

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2500元/人

2400元/人

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