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​打破垄断!微容1206-C0G-100nF低损耗大容量​MLCC实现量产

近日,微容科技的无线充用1206-C0G-100nF低损耗大容量MLCC研发取得量产突破,完全对标日系厂商产品,打破行业垄断。随着该产品产能的逐渐提升,在市场供需矛盾及内外部大循环的推动下,逐渐实现高端MLCC产品国产化替代。


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手机品牌加速布局,无线充电已成为标配


自2017年苹果发布搭载无线充电新iPhone后,产业链厂商纷纷跟进,无线充电手机渗透率快速提升,目前已成为各大厂旗舰手机的标配。在短短几年时间里,全球知名手机品牌搭载无线充电的手机机型已超过上百种。



据IHS Markit数据显示,到2024年,无线充电市场规模将达到150亿美元,年均复合增长率超过30%,该市场具有巨大的发展前景。


无线充市场爆发,带动低损耗大容量MLCC市场需求


无线充电市场规模迅速增长,也带动产业链各环节产品需求的提升。其中,MLCC作为无线充电产品的核心元器件之一,其市场需求也迎来了新机遇。


一个手机充电器中要用到几十颗MLCC元件,其中无线充谐振电路中因为充电效率特殊要求,需要多个C0G这种低损耗材质的大容量、高电压的电容,典型规格为1206-C0G-100nF。市场主流的无线充方案中,此规格电容占到总电容成本的60%左右。


除了专用的手机充电器外,因为智能手机的高频率使用,充电需求场景也大大增加,比如汽车上的手机无线充。全拓数据显示,约45%的消费者希望在汽车内使用无线充电,下游需求推动车载无线充电渗透率不断提升。

以前装无线充为例,截至2019年7月中旬,国内市场累计有1238个车系,其中支持手机无线充电的车系有161个,占比13%,每个车系包含几款到几十款车型不等。在大趋势下,无论是前装还是后装,车载无线充电都还有较大的发展空间。

由于这类型电容技术要求高且市场需求不常见,此前该产品基本只有一家日本厂商供应。2017年,受iPhone8系列采用无线充电影响,苹果为其无线充电器AirPower大量采购了此C0G大容量电容,加上囤货炒货的影响,导致当时市场上1206-C0G-100nF电容处于无货状态,无线充行业也因缺货而导致产品价格出现暴涨的情形。


面对紧缺的市场形势以及无线充广阔的发展空间,微容科技通过多年的技术攻坚,在近期推出了1206-C0G-100nF这个特殊用MLCC。微容科技研究院院长初总,“目前微容的技术水平已达到日系同行同一水平,产品已进入量产阶段,可实现对日系厂商同类产品的国产替代。”


多年专研,微容突破严苛的材料和工艺技术,实现国产替代


据了解,1206-C0G-100nF这个MLCC产品,是C0G低损耗材料系列中的大容量规格,具有低损耗、高稳定性、高电压的特点。



初总介绍,“这个产品的技术要求非常高,单层电介质厚度小于3μm,对材料的要求非常精细,在C0G材料中,单层只有1-2个晶粒,所以制造过程要求非常严格,特别高度稳定和一致的膜片流延、精密的几百层介质叠层、高温烧结过程中的晶粒增长内部应力控制。”


根据报道,微容的1206-C0G-100nF是利用车载产品平台开发的,在消费端使用成熟后,会进一步扩展到汽车等产品上。目前已经实现了稳定的生产,样品也已经通过行业TOP无线充厂商的验证,逐步上量生产销售,这个也是微容1206尺寸MLCC扩产的重点规格。

未来,随着充电设备不断发展,持续提升充电效率将是一大趋势。而大功率无线充设备对MLCC的需求就是电压提升,同时还要保持低损耗和高稳定性。另外,充电产品也将附着在更多的设备当中,比如汽车领域会要求更高的可靠性。


此外,在无线充电用MLCC方面,另一大厂潮州三环(300408)于本年初生产适用于无线充专用的NPO电容已实现国产,并且开始批量出货。


随着MLCC加速国产化进程,中国大陆地区其他MLCC主要厂家还有风华高科(000636)、宇阳科技(00117.HK)、元六鸿远(603267)、火炬电子(603678)、宏达电子(300726)、达利凯普、宏科电子、华瓷等加速MLCC国产化的进程,开始在高端细分领域与日韩企业竞争。


文章来源:微容科技公众号及网络


7月9日艾邦将在深圳组织第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛,来自中兴、风华、宇阳、毕克、博迁、上海晶材、宏华电子、晶世新材、深圳纳科、盛雄激光等企业单位嘉宾将参与演讲。参会代表有华为、三环、顺络、佳利、微容、元六鸿远、达利凯普、国元行美国香精、宏科、华信安、信维、立讯精密、歌尔、振华富、杜邦、赢创、埃肯有机硅等企业参会。


下面是详细的议程:

活动推荐:

第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛

2021年7月9日(周五)

深圳 观澜 格兰云天酒店


时间

议题

演讲单位

09:00-09:25

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:25-09:50

浅谈MLCC未来发展趋势

宇阳科技 陈永学 战略总监

9:50-10:15

MLCC高端关键生产装备国产化解决方案

宏华电子 梁国衡 副总工程师

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍

毕克化学 王玉立 博士

11:05-11:30

浅谈我国无源元器件的机遇与挑战

风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监

11:30-11:55

微波毫米波无源集成关键材料与技术

南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展

华东理工大学 曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料 汪九山 总经理

14:50-15:15

稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能电容器材料的应用研究

上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC产品失效分析和检测手段

深圳纳科科技 段建林 总经理

16:30-16:55

物理气相法制备MLCC内\外电极金属粉体

江苏博迁新材料 江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光 王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法

中兴 杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

晚宴


赞助及支持企业单位:


中兴

宇阳科技

毕克化学

风华高科

宏华电子

上海晶材新材料

晶世新材料

深圳纳科科技

江苏博迁新材料

东莞盛雄激光

上海硅酸盐研究所

华东理工大学

南方科技大学

广东国元行化工科技有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

上海住荣科技有限公司

无锡晨颖机械科技有限公司

韩国赛诺-上海矽诺国际贸易有限公司

东莞市腾科视觉自动化设备有限公司

东莞市隆吉仪器有限公司

成都天大仪器股份有限公司

东莞市磨匠设备有限公司

广东首镭激光科技有限公司

喜而诺盛自动化科技(苏州)有限公司

舟山市金秋机械有限公司

江苏一六仪器有限公司

上海琥崧智能科技股份有限公司

美国EHOCEL乙基纤维素醚
 International flavors and fragrances

苏州锐涛光电科技有限公司

广州柏励司研磨介质有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

广东振华科技股份有限公司

西美科特种陶瓷科技(苏州)有限公司 

宜兴市山佳电子科技有限公司

东莞市琅菱机械有限公司


报名方式:

方式1:在线登记报名

报名链接:复制到浏览器报名或者扫描下方二维码即可报名

https://www.aibang360.com/m/100080?ref=109108


 


方式2:请加微信并发名片报名

艾果果: 133 1291 7301; 

邮箱:ruanjiaqi@aibang360.com



收费标准:

参会人数

1~2个人

3个人及以上

7月7日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)


公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行

账号:4425 0100 0021 0000 0867


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