全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体
氮化铝基板国产化进行时

氮化铝陶瓷基片(AlN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片。


性能优异 备受关注


氮化铝陶瓷基板主要有以下特性:

(1)热导率高,是氧化铝陶瓷的5倍以上;

(2)较低的热膨胀系数(4.5-10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0-10-6/℃)匹配;

(3)较低的介电常数

(4) 优良的绝缘性能

(5)优异的机械性能,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;

(6)耐热、耐熔融金属的侵蚀


扫描二维码即可加入陶瓷基板交流群

氮化铝陶瓷基板具有氮化铝材料的各种优异特性,符合封装电子基片应具备的性质,能高效地散除大型集成电路的热量,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是最理想的基板材料。


图源自网络

广泛应用于功率晶体管模块基板、激光二极管安装基板、半导体制冷器件、大功率集成电路,以及作为高导热基板材料在IC封装中使用。

下游市场催生氮化铝基板需求上扬


据相关报告显示,2019年全球氮化铝(AlN)陶瓷基板市场总值达到了3.4亿元,预计2026年可以增长到6.2亿元,年复合增长率为8.4%。

氮化铝陶瓷基板的生产市场主要在海外,近年来,为了实现氮化铝陶瓷基板的国产化、自主研究优势和满足国内市场越加高涨的氮化铝基板需求,国内PCB企业纷纷提高重视。


图源自丸和官网
 
氮化铝陶瓷基片制造并非易事


氮化铝的最大特点是热膨胀系数(CTE)与半导体硅(Si)相当,且热导率高,理论上氮化铝热导率可达到320W/(m·K),但成本很高。


图源自德山官网


由于制备氮化铝陶瓷的核心原料氮化铝粉体制备工艺复杂、能耗高、周期长、价格昂贵,国内的氮化铝粉体很大程度上依赖进口,主要从日本德山、东洋铝业、陶氏化学等企业购买。原料的批次稳定性、成本也成为国内高端氮化铝陶瓷基片材料制造的瓶颈。

氮化铝基板生产呈地区集中状态


美国、日本、德国等国家和地区是全球最主要的电子元件生产和研发中心,在氮化铝陶瓷基片的研究已远早于国内。日本已有较多企业研发和生产氮化铝陶瓷基片,目前是全球最大的氮化铝陶瓷基片生产国。氮化铝陶瓷基片产品的公司有包括如日本丸和、特殊陶业、赛郎泰克、住友金属工业、富士通、东芝、日本电气等。

图源自赛郎泰克

由于氮化铝陶瓷基片的特殊技术要求,加上设备投资大、制造工艺复杂,高端氮化铝陶瓷基片核心制造技术被日本等国家的几个大公司掌控。氮化铝陶瓷基片制备、烧结及后期加工等特殊要求较高,尤其是在高端产品领域对产品性能、稳定性等要求更高,再加上设备投资大、制造工艺复杂。

目前,我国氮化铝陶瓷基片生产企业缺乏核心技术,再加上我国大多数氮化铝陶瓷基片生产企业规模较小,研发投入资金有限,技术人员较少且经验不足,导致我国氮化铝陶瓷基片整体技术水平较低,产品缺乏竞争力,主要集中在中低端产品。

氮化铝基板国产化趋势明显

近几年,中国氮化铝基板生产企业数量增长趋势很快,原有企业也积极扩大生产规模。氮化铝产量不断增长,增长速度有加快趋势,但是国内氮化铝产量仍然不足,不能满足国内需求,还需要从国外大量进口。
 
根据新思界产业研究中心发布关于氮化铝基板的报告显示,2017年,中国生产氮化铝400多万片,虽然同比大幅增长,但是随着中国电子工业的发展,中国对氮化铝产品的需求也迅速增长。2017年我国氮化铝需求量超过700万片,尤其是在高端产品领域,国内产品产量非常有限,需要进口大量的氮化铝产品,对外进口依赖度非常高。


氮化铝裸基板 图源自中瓷电子


氮化铝基板制造需要庞大的资金,同时有着很高的技术壁垒,导致限制了部分小规模企业进入该行业。在当前阶段,在国内知名度较高氮化铝企业包括丸和、京瓷、日本精密陶瓷、特殊陶业、德国赛郎泰克、CoraynicTechnologyLimited、中瓷电子、潮州三环、福建华清、莱鼎电子、九豪、国瓷、海古德、六方钰成、正天等。其中进口品牌主要角逐于高端市场,本土厂家主要角逐于中低端市场。当前我国氮化铝行业生产技术水平还有待提升。进口替代在短期内仍然难以实现,实现高端化路线任重道远。

扫描二维码即可加入陶瓷基板交流群

为了进一步加强交流,艾邦建有陶瓷基板交流群,诚邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板,氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硅、碳化硅粉体陶瓷基片生产企业、设备、材料、辅助耗材,以及下游应用LED、VCSEL、IGBT、汽车、半导体、射频封装等需求企业参与。目前群友包括:三环集团、佳利电子、中电2所、13所、45所、55所、罗杰斯、申和、德汇、中瓷电子、东洋铝、福建华清、富乐德、艾森达、莱鼎、郑州中瓷、浙江新纳、博敏电子、珠海粤科京华、富力天晟、金瑞欣、沃晟微、大族激光、德龙激光、海古德、中铝山东、六方钰成、中鸣(宁德)、利之达、辽宁英冠等加入。


活动推荐:

第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛

2021年7月9日(周五)

深圳 观澜 格兰云天酒店


时间

议题

演讲单位

09:00-09:25

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:25-09:50

浅谈MLCC未来发展趋势

宇阳科技 陈永学 战略总监

9:50-10:15

MLCC高端关键生产装备国产化解决方案

宏华电子 梁国衡 副总工程师

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍

毕克化学 王玉立 博士

11:05-11:30

浅谈我国无源元器件的机遇与挑战

风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监

11:30-11:55

微波毫米波无源集成关键材料与技术

南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展

华东理工大学 曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料 汪九山 总经理

14:50-15:15

稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能电容器材料的应用研究

上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC产品失效分析和检测手段

深圳纳科科技 段建林 总经理

16:30-16:55

物理气相法制备MLCC内\外电极金属粉体

江苏博迁新材料 江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光 王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法

中兴 杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

晚宴



报名方式:

方式1:在线登记报名

报名链接:复制到浏览器报名或者扫描下方二维码即可报名

https://www.aibang360.com/m/100080?ref=109108


 


方式2:请加微信并发名片报名

艾果果: 133 1291 7301; 

邮箱:ruanjiaqi@aibang360.com



收费标准:

参会人数

1~2个人

3个人及以上

7月7日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)


公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行

账号:4425 0100 0021 0000 0867


扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员;


注意:每位参会者均需要提供信息;


点击阅读原文了解详情


相关推荐
全球27家氮化铝粉体企业一览
氮化铝粉体具有导热性好,热膨胀系数小,抗熔融金属侵蚀的能力强等特点,可用作高导热陶瓷生产原料、半导体静电吸盘、陶瓷基片原料、树脂填料等。
0
0
12
陶瓷封装基片材料一览
陶瓷基板与塑料基板和金属基板相比具有绝缘性能好、低介电系数,高频性能、高导热系数、气密性好、化学性能稳定等特点,对微电子系统起到很好的保护作用。
0
0
23
湖南新煜田:投资5亿元建设碳化硅、氮化铝、氧化铝、氮化硅、氧化锆陶瓷项目
​12月26日,湖南省新田县举行集中开竣工活动,集中开竣工项目12个,总投资28.65亿元。其中集中开工项目4个,总投资6.68亿元,年度投资5.5亿元。集中竣工项目8个,总投资21.97亿元。
0
0
23
LTCC基板打孔——机械与激光打孔并驾齐驱
目前生瓷片打孔方式主要有两大类:一是使用数控冲床及定制模具进行一次性的冲孔;二是采用逐一打孔方式。
0
0
36
DPC陶瓷基板热点应用之——VCSEL激光器
DPC陶瓷基板热点应用之——VCSEL激光器
0
0
56
火爆!第四届电子陶瓷展览会已火热开启!9月9-11日,深圳宝安新馆8号馆
9月9日,第四届电子陶瓷产业链展正式开展!开展第一天,人气就持续攀升,据初步不完全统计,第一天专业观众流量达7000+人次!现场不仅汇聚电子陶瓷产业链优质资源,还有众多行业巨头齐齐到场参观,交流产品发展新的!
0
0
90
第四届电子陶瓷展览会圆满落幕!我们2022年再会!
第四届电子陶瓷展览(9月9日-11日)会于周六(9月11日)圆满结束,展会吸引了大批专业观展到场,观展总人数达13910人。
0
0
75
9月7日,株洲中车时代电气股份有限公司(股票代码:688187)在上海证券交易所科创板上市。
9月7日,株洲中车时代电气股份有限公司(股票代码:688187)在上海证券交易所科创板上市。
0
0
68
深圳西斯特诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日·深圳)
深圳西斯特诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日·深圳),展位号8C41。
0
0
74
合肥恒力诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日·深圳)
合肥恒力诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日·深圳),展位号8B83
0
0
75
观展交通指南 l 第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日)
观展交通指南 l 第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日)
0
0
73
邀请函:第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(11月26日·江苏昆山)
电子陶瓷在国民经济中越来越重要,现已迎来发展盛况!
0
0
398
HTCC高温共烧陶瓷材料介绍
HTCC高温共烧陶瓷中较为重要的是以氧化铝、莫来石(主体为Al2O3-SiO2)和氮化铝为主要成分的陶瓷
0
0
80
全球氮化铝陶瓷基板厂家一览
氮化铝陶瓷基板市场规模超3亿元,年增复合率达9.8%。
0
0
112
总投资15.25亿元!昀冢科技(688260)拟加码MLCC、引线框架等三大项目
​8月10日晚间,昀冢科技(688260)公布共涉及投资金额逾15亿元,涉及MLCC、陶瓷基板等汽车电子产品。
0
0
517
三环集团加速推进氧化铝陶瓷基板及MLCC扩产进程
三环集团旗下的德阳三环科技有限公司智能终端用先进元器件产业化建设项目、高纯氧化铝陶瓷基板产业化建设项目、高端芯片用先进封装材料产业化建设项目均迈过环评关。
0
0
94
​规模达60亿美元的IGBT要用哪些陶瓷基板
​规模达60亿美元的IGBT要用哪些陶瓷基板?DBC、DPC还是AMB是最优解
0
0
64
村田上季利润爆增104%,合约61.71亿元;电容器占比超43%
日本MLCC大厂村田于29日公布上季财报,营收大增34.5%至4395.57亿日圆,约259.17亿人民币;合并利润暴增104.7%至1050.69亿日圆,约61.71亿人民币;税前纯利润报年增92.3%至1037亿日元,约61.15亿人民币。
0
0
214
火热的氮化铝(AlN​)陶瓷基板制备工艺简介
氮化铝陶瓷具备优异的综合性能,是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷,具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性,与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点,使其成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料。
0
0
65
氧化铍陶瓷——令不少人闻之色变的它,却有大用途
有一种陶瓷材料,导热性能优异,且同时还具有较低的介电常数和介电损耗以及高的绝缘性能和机械性能等特点,但是很多人听到它的名字就会闻之色变,它就是——氧化铍。
0
0
130