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LTCC(低温共烧陶瓷)技术与未来市场预测​


一、什么是LTCC技术


LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)是低温共烧陶瓷的英文缩写。这项1982年就出现并发展起来的组件整合技术,如今已经成为令人瞩目的主流无源集成技术。它引领了无源元件领域的发展方向,并成为新的元件产业的经济增长点。


           
LTCC技术采用像制作电容一样的方式制作各种陶瓷器件。首先,用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂通过混合、流延、烘干等工艺形成生瓷膜,然后使用网版印刷技术将银浆印刷在生瓷膜上形成电路图形,再将印有电路图形的生瓷膜按照先后顺序叠在一起对齐压紧,最后放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型,即可完成。有时,为了实现层与层之间的电气互连,在印刷之前还要打孔,在孔内填入银浆。用于印刷的金属可以是银、金等,为了便于焊接,有时还要给露出来的电极电镀上锡铅合金。



二、LTCC技术可以干什么



采用LTCC技术可以制作复杂的多层电路板。电路板中不但有各种走线,还能集成滤波器、电桥、天线辐射单元等无源器件。在板上配合厚膜印刷、回流焊、MCM微组装、钎焊金属围框等工艺,可以将半导体裸芯片、表贴元器件等多个不同类型、不同性能的元器件集成在一起,形成高技术的LTCC微波毫米波组件产品。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品,包含零部件、基板与模块。在这里,LTCC技术是无源集成的合集。



LTCC产品的应用领域很广泛,如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS、PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中,手机的用量占据主要部分,约达80%以上;其次,是蓝牙模块和WLAN。由于LTCC产品的可靠性高,汽车电子中的应用也日益上升。手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。LTCC技术是无源集成器件的关键技术,它涉及到低温共烧材料和低温共烧工艺两大方面,其中低温共烧陶瓷材料是最关键和最基础的问题。


目前,国外企业生产的商用LTCC生瓷带品种有限,材料介电常数εr在5~10之间,多用于多层基板、片式电感、蓝牙模块和集成电路封装等,无法满足产品多元化的需求。而高介电常数(εr>60)的LTCC介质材料,可以减小无源集成模块中电容单元、滤波器单元的占有空间,并给产品设计带来更大的调节空间。同时,这类材料也可以用于制作高性能小尺寸片式滤波器、片式天线等。大的元器件生产厂商,如村田、太阳诱电等都针对性的研发了相应的材料体系,国内企业虽然相对滞后,但经过近几年的追赶,已经打破了LTCC材料依赖进口的局面,目前已经具备了多品种、多型号的LTCC瓷料及匹配电子浆料的供应能力。


三、LTCC主要用于什么领域



LTCC在无源集成领域优势突出,广泛用于3C、通信、汽车、军工等市场。它可以实现三大无源器件(电阻、电容、电感)及其各种无源器件(如滤波器、变压器等)封装于多层布线基板中,并与有源器件(如功率MOS、晶体管、IC模块等)共同集成为完整的电路系统(如SiP)。现已广泛应用于各种制式的手机、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等;此外,由于其产品的高可靠性,在汽车电子、通讯、航空航天与军事、微机电系统、传感器技术等领域的应用也日益上升。


5G频段数量的增加及天线有源化趋势对射频前端集成提出更高要求。由于5G将在更高频的频段C-Band和毫米波上部署,而更高频率的信号就意味着更大的馈线损耗,因此需要将天线与射频前端集成从而实现天线有源化。由于LTCC多层布线基板可以实现裸芯片直接组装,允许芯片之间靠的更近,互联线变短,既缩小了封装尺寸又缩短了信号延迟,同时解决了串扰噪声、杂散电感、杂散电容耦合以及电磁辐射干扰等问题,因此LTCC正成为满足5G基站、终端性能要求的核心工艺路径之一。


四、国内LTCC未来市场预测


5G 通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求,LTCC具有成本低、设计多样灵活、高频微波性能优良等优点,可应用于5G 和万物互联时代的各类应用场景以及高频通讯移动终端,包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。发展高性能LTCC产品将成为 5G 及万物互联时代的迫切需要。未来,随着 5G 应用、万物互联等市场的发展,国内对LTCC产品的需求量会进一步增加,据观研天下预测,到2025年国内LTCC市场规模将达到90.38亿元。
 

图    2020-2025年中国LTCC行业市场规模预测,数据来源:观研天下


随着LTCC市场需求的增长,且受影响于国际贸易摩擦,LTCC产品国产替代的市场空间巨大,但由于LTCC技术门槛较高,目前仅有少数国内厂商着手研发LTCC技术,形成批量供应能力的企业更是少数,技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求,国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力,提高自身产品的竞争力。目前国内主要的LTCC厂商有佳利电子、顺络电子、麦捷微、风华高科等。


LTCC生产企业有日本的村田、TDK、太阳诱电、京瓷,美国的杜邦、西迪斯;国内著名企业有顺络电子、佳利电子、风华高科、中国电科二所、麦捷微、宏达电子、璟德、奇力新、华新科等。


为了进一步加强交流,艾邦建有LTCC交流群,诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括:风华高科、顺络电子、中国电科二所、麦捷微、宏达电子、佳利电子等加入。



目前已经加入的群友有:


企业

职位主营产品

CETC10

设计师

LTCC滤波器,模块,薄膜滤波器,可定制开发

KEKOEquipmentLtd

销售部经理

LTCC HTCC 叠层陶瓷器件生产设备加工设备

SAA

ltcc

天线

Simon电子

总工

LTCC

北京无线电测量研究所

副主任

ltcc基板

成都宏科电子科技有限公司

材料器件厂副厂长

LTCC产品

东荣电子

业务副总经理

日本共立瓷粉,5G天线,则武浆料,LTCC设备,

风华高科

研发工程师

LTCC滤波器

风华高科

研发工程师

LTCC滤波器

风华高科

项目经理

LTCC滤波器

广东风华高新科技股份有限公司

研发工程师

LTCC滤波器、天线,LTCC基板,LTCC流延生片

国巨

FAE

LTCC产品

国巨电子

工厂经理

LTCC

杭州悠洋

技术

ltcc

嘉兴佳利电子

材料研发工程师

LTCC 介质

俊英科技

市场经理

LTCC

俊英科技

工程师

LTCC滤波器及射频微波器件

昆山鑫泽鸿电子有限公司

销售

LTCC、铁氧体粉、合金粉……等等。

堃成科技

销售经理

LTCC滤波器,介质滤波器

上海傲鲲实业有限公司

经理

LTCC的生产设备

上海航天电子有限公司

工艺

LTCC

上海晶材新材料科技有限公司

工艺主管

LTCC生料带

上海网谊光电科技有限责任公司

总经理

 LTCC网版,MLCC网版,MCH网版,LED网版

深圳波而特电子

总经理

LTCC电子元器件、模块等各种微波产品

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

销售总监

LTCC、介质、声表滤波器

深圳顺络电子

开发工程师

片式电感,LTCC滤波器

石家庄铁道大学

教师

LTCC 陶瓷基板,微波介质陶瓷,多孔陶瓷

顺络电子

设备工程师

ltcc

皖淮研究院

研究员

多孔陶瓷材料,LTCC材料,微波介质陶瓷。

研创光电(深圳)有限公司

销售

LTCC陶瓷滤波器

研创光电科技

采购副理

通讯行业用LTCC滤波器、靶材

中电二所

工程师

LTCC基板及元器件

中国电科二所

市场处高级经理

真空热处理设备、LTCC 设备

中国电科二所微组装中心

市场

LTCC电路基板、LTCC滤波器、微组装业务

中国电子科技集团公司第二研究所

工程师

LTCC/HTCC系统集成

中国电子科技集团公司第二研究所

销售经理

ltcc/htcc等陶瓷生产产线

中国电子科技集团公司第四十三研究所

工程师

LTCC

株洲宏达电子股份有限公司深圳波而特事业部(LTCC事业部)

副总工程师

LTCC无源器件、绕线功分器、射频变压器等


推荐阅读:


活动推荐:邀请函:2020年LTCC低温共烧陶瓷产业高峰论坛(12月24日·合肥)


主要议题(征集中):


No.

议题

演讲单位(邀请中)

1

LTCC的在5G移动通信的应用

拟邀请顺络

2

5G射频器件看LTCC未来发展和关键变革趋势

嘉兴佳利

3

LTCC技术特征、工艺过程和发展趋势

43所

4

LTCC工艺在高性能微波毫米波的微型带通滤波器上应用

麦捷微/顺络/佳利/风华高科

5

LTCC丝网印刷设备介绍

中电科四十五研究所 朱林涛

6

从LTCC技术的发展历程谈LTCC材料研发

上海硅酸盐研究所 刘志甫

7

LTCC系列电子浆料的国产化研究

贵研铂业 曾一明 博士/副研究员

8

激光对LTCC印刷浆料的微细修整

LPKF 孙剑 DQ产品区域销售经理

9

LTCC瓷粉研究

南京工业大学 周洪庆 教授

10

热工装备在LTCC制程中的应用

合肥恒力

11

基于LTCC工艺的5G MIMO天线去耦器件及其应用

西安电子科技大学 赵鲁豫 副教授

12

LTCC流延成型工艺及设备

北京东方泰阳 吴昂 总经理

13

LTCC基板与金属导体共烧匹配特性

国防科技大学 刘卓峰 副教授

14

LTCC在汽车方面的应用

拟邀请上海钊辉科技

15

LTCC后段自动化测试及编带方案

金动力/赛昌隆科技

16

LTCC外观检测方案

拟邀请西尼自动化

17

LTCC/HTCC系统集成

拟邀请中电科二所



邀请企业类型


基站、通讯、终端企业、LTCC厂商、设备企业、原材料、浆料企业、检测设备、科研院所、高校等;



会议排程:    


12月23号(周三):14:00-18:00 签到

12月24号(周四):7:30-8:50 签到;8:50-18:00 会议;18:00-19:30 晚餐



报名方式:


方式一:加微信


周小姐:18320865613

邮箱:zhoudan@aibang360.com


方式二:长按二维码在线登记报名

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