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国产电容器需要从结构优化和材料实现突破

“一颗小卫星上需要用到几千颗电容器,而且对电容器要求非常高。发展国内电容器产业,需要实现结构优化和材料性能突破,这也是未来电容器发展的方向。”近日,在新一代信息技术与电子元器件和小电机产业协同发展研讨会上,中国振华集团首席专家宁连才发表了上述观点。将成为中国电容器的发展的三大方向。

电容器是电子信息产业的基础元器件,在电子器件上具有非常广泛的应用。小到儿童玩具、手机电脑,大到航天器,都离不开电容器。目前,我国厂商已经能基本保障中低端电容器产品供应。但高精尖、高可靠性的电容器,仍然依赖进口,部分制备电容器的材料和核心的制造设备也还需要通过进口解决。

据了解,目前电容器行业居领导地位的是日美厂商。在全球排名前十的电容厂商中,日本厂商占6个、美国占2个,中国台湾和韩国分别占1个。从全球电容器的市场占有率来看,日本厂商约占据全球44%的份额。日本的松下公司掌握全球铝电容器供应链的90%~95%。相比之下,我国电容器产业显示出大而不精、大而不强的特征。

宁连才指出,中国电容器生产厂家正面临着来自供应链上下游的双层挤压。生产高端电容器的设备材料需要进口,而由于近期原材料大幅度涨价,让的成本负担相比之前更重。同时,产业链下游客户对高端电容器需求不旺,导致高端电容器市场对接不畅,电容器厂商缺乏交付议价权。在上下游双重挤压下,国内电容器厂商利润空间被大幅压缩。

目前我国有很多厂家在积极布局钽粉、内电极浆料等高端电容器原材料,有望打破国外垄断。然而要适配高端下游产业,例如通信、医疗设备、汽车等领域,国内厂商还仍需提升自身技术能力,尤其要从微型化、片式化、耐高温、耐高湿、高比能、高频率、高可靠性几方面提高。

关于未来世界电容器产业的技术趋势,宁连才总结了三个方向:一是结构优化。目前行业面临着无源元器件集成化的问题。电子器件大部分线路都是无源的,要实现元器件体积小、轻薄化,瓶颈在无源。目前的无源电容器都比较大,因此今后发展的关键就在于如何做电容器集成。 

二是从材料上实现突破,其一解决高比能、高密度、高密度、高电压、高符号等问题,向二元材料、三元材料、多元复合材料发展,实现综合性能提升;其二是改善电极材料,包括非固体电解质、半导体固体电解质、导电聚合物在内的相关材料都需要朝着导电性更好的方向发展,以降低电阻、能量损耗,优化频率。

文章来源:中国电子报、电子信息产业网

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第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛

2021年7月9日(周五)

深圳 观澜 格兰云天酒店


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演讲单位

09:00-09:25

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:25-09:50

浅谈MLCC未来发展趋势

宇阳科技 陈永学 战略总监

9:50-10:15

MLCC高端关键生产装备国产化解决方案

宏华电子 梁国衡 副总工程师

10:15-10:40

茶歇

10:40-11:05

应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍

毕克化学 王玉立 博士

11:05-11:30

浅谈我国无源元器件的机遇与挑战

风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监

11:30-11:55

微波毫米波无源集成关键材料与技术

南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授

11:55-14:00

午餐

14:00-14:25

封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展

华东理工大学 曾惠丹 教授/博导

14:25-14:50

LTCC高频低介电常数陶瓷生料带

上海晶材新材料 汪九山 总经理

14:50-15:15

稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展

晶世新材料 程佳吉 教授

15:15-15:40

高性能电容器材料的应用研究

上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士

15:40-16:05

茶歇

16:05-16:30

MLCC产品失效分析和检测手段

深圳纳科科技 段建林 总经理

16:30-16:55

物理气相法制备MLCC内\外电极金属粉体

江苏博迁新材料 江益龙 总经理

16:55-17:20

如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响

东莞盛雄激光 王耀波  高级项目总监

17:20-17:45

MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法

中兴 杨航 材料技术质量高级工程师

17:45-20:00

晚宴


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