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4D免中框手机外壳,unibody一体化设计将不再是5G概念手机

在5G时代下,取消实体按键,整机无开孔,已被小米、华为、OPPO、vivo等越来越多的终端厂商认可,成为主流趋势。这也让更为领先的一体化机身设计有了更多尝试的空间,尤其是5G手机中低端主流选择的塑胶外壳,随着终端的需求在持续更新,unibody一体化设计未来将不再是概念。


图 亿铭粤展示的最新的针对复合板的高压成型、淋涂以及注塑压缩手机后盖unidody一体化设计后盖


全包围unibody一体化设计



小编在近期展会了解到针对塑胶领域颜色渲染、材质及工艺,都有了进一步的突破。高压成型复合板、压缩注塑加工的塑胶后盖,3.5D、4D的一体化机身设计都实现了升级,同时在外观上纹理上实现多层叠加装饰,更加多样化。


据了解,全包围unibody一体化设计应用优势主要在以下几点:

1. 可以达到4D免中框全包围unibody一体化设计;
2. 实现高拉伸效果,弯角地方免掉中框设计,直接反包到产品端;
3. 让金属中框的缝隙消失,同时可以做到无孔设计;
4. 外观效果佳,整体圆润美观,握持感好。

图 亿铭粤展台展示的一体化设计塑胶后盖

此外在外观纹理炫彩设计上,亿铭粤设计开发出一种注塑压缩结合双层膜片的设计方案,通过多纹理多层镀膜的设计,实现多层叠加装饰。

图 亿铭粤展示的压缩注塑ICM手机后盖结构层示意


3.5D/4D一体化机身后盖,采用双层膜片压缩注塑ICM工艺,根据两层结构的纹理设计,在一个微观的非常薄的平面上,实现有落差的不同纹理,从而来实现不同颜色的一个叠加效果加饰。

图 亿铭粤展台展示的双层膜片压缩注塑一体化后盖

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