长信科技研发总监程胜先生将带来演讲《长信3D盖板以及贴合技术应用介绍》

《第二届汽车车载显示盖板及光学贴合高峰论坛》将于7月16日在上海卓越铂尔曼大酒店举办。长信科技研发总监程胜先生将带来题为《长信3D盖板以及贴合技术应用介绍》的精彩演讲。

嘉宾介绍：

程胜

长信科技车载事业群研发总监第五事业部副总经理

在读MBA，15年以上触控显示行业经验，在触控显示行业生产技术设备品保研发部门运营都有任职有丰富的LCM TP 行业经验，对触控显示行业材料技术有深刻研究，对OCA &OCR贴合&各种表面处理及光学有10年以上经验，近期侧重于智能座舱技术开发及研究。

会议介绍：