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5G时代 宝理推出低介电LCP 新材料

随着高频高速应用趋势的兴起,LCP由于其低介电系数和高频耐热性能,在5G通信中加码加量。



宝理专为5G项目开发了低介电LCP,比一般的LCP材料具有更低的介电常数(FD/TD≤3.3/2.9@10GHZ),相比较高温尼龙,LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。低介电常数高流动的E 20P 相对介电常数可以达到2.8。


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LCP作为液晶高分子,具有一系列优异的性能,如高强度、高模量、突出的耐热性、极小的线膨胀系数、优良的耐燃性、电绝缘性、耐化学腐蚀性、耐气候老化和能透微波,以及优异的成型加工性能等。


宝理开发的LCP材料,在5G通信手机上开发出低介电常数,低介电损耗,电磁屏蔽的LCP,主要应用在:高速连接器/镜头模组/FPC等,;基站上的应用有:天线振子、移相器、高速连接器以及对耐高温、高流动性需求的热管理系统上。


1.5G高速连接器


LAPEROS LCP 具有超低翘曲,高流动性,尺寸稳定性应用于5G高速连接器。


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除了5G通信材料的应用,LCP还可应用于小型投影仪、控制单元、电子烟等产品上。


2.小型投影仪


具有尺寸稳定性,低挥发的 LAPEROS LCP材料小型投影仪上的应用。


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3. 控制单元


高耐热,低线性膨胀系数以及尺寸稳定性。


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4.电子烟


具有高耐热性的LCP可作为替代电子烟PEEK材料,应用在加热不燃烧电子烟烟具上。


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材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!


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