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JSR开发和销售用于5G高速传输的绝缘材料

JSR于7月1日宣布,其开发并推出了用于5G移动通信系统(5G)低介电常数,低介电损耗正切绝缘材料。


在5G中使用的高频范围内,需要低介电常数,低介电损耗正切印刷电路板材料以减少信号传输损耗。JSR使用自己的独特的合成技术开发出用于高频印刷电路板的绝缘材料,具有低介电常数和低介电损耗正切。


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该材料对用于智能手机等的柔性覆铜层压板(FCCL)的基膜和低粗糙铜箔具有高附着力,并且还可在高温和高湿度下保持优良的电气特性。虽然铜箔需要表面光滑度以减少传输损耗,但它们还需要在表面上具有一定程度的粗糙度以确保与绝缘膜的充分粘附。在过去,有些情况下,如果没有粗糙化处理(加工使表面变粗糙)具有大表面积和通过三维结构的锚定效果,则不能获得足够的粘合力,但是JSR的材料即使用在具有低粗糙度(相对粗糙)的铜箔上也显示出高附着力。


另外,该材料是热固性材料,其在固化之前具有高流动性,在高频印刷电路布线的嵌入方面是优异的,并且可以使用一般设备,可以在的200℃或更低的温度下加工。它还具有优异的孔形成加工性和与电镀的粘合性,这是连接印刷电路板的上下布线层所必需的。


在7月17日至19日的日本东京国际5G/IoT通讯展览会上,JSR将与湖北奥马电子科技有限公司联合展出低损耗TPE(热固性聚醚)FCCL。



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图 湖北奥马电子科技有限公司将在5G/IoT通讯展览会展出的5G高速传输FCCL,具有出色的高速传输性能,图片来自通信・放送Week 2019


材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!


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