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有机硅材料在5G通讯中的应用及相关布局

一、有机硅材料简介


有机硅是指含Si-C键且至少有一个有机基与硅原子相连的化合物,习惯上也常把哪些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当做有机硅化合物,其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中为数最多,研究最深应用最广的一类,约占总用量的90%。


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目前有机硅产品繁多,品种牌号多达万余种,主要分为硅橡胶、硅油以及二次加工品、硅树脂和硅烷偶联剂四大类产品。因其直接用量不大但用途广泛,被称为工业味精,科技发展的催化剂。


二、有机硅材料在通讯中的应用


有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性,无毒无腐和生理惰性等特点,在通讯领域应用广泛。


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  • 手机、笔记本电脑等终端:用于终端设备的密封保护敏感电路,作为粘结剂固定部件,如手机边框的粘结,芯片的防潮密封,处理器的散热等;


  • 通信电源:通信电源部件的密封以及散热,防尘防水;


  • BBU:导热硅脂与导热垫片等硅材料用于芯片的散热和保护等;


  • RRU:导热硅脂及导热垫片等硅材料用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;


  • 天线:灌封胶及敷型涂料用于天线避雷器、调频器的保护,导电硅胶抗电磁干扰、散热等;


  • PCB:有机硅涂料作为电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘。


总的来说,有机硅材料在通讯中可用于散热、电磁屏蔽、粘结固定、密封保护等方面。


三、5G有机硅材料布局


通讯设备离不开有机硅材料,而5G的高频高速传输使得通讯设备在散热和屏蔽方面的要求更高,因此对于有机硅材料就有了更高的要求。目前已有多家企业布局5G有机硅材料。


  • 陶氏在5G领域的布局主要有导电型有机硅粘合剂,推出新型柔性有机硅导电胶粘剂DOWSIL™ (陶熙™)EC-6601有机硅导电胶粘剂,能够能够在广泛的电磁波振动频率拥有稳定电磁屏蔽能力,并保持稳定的性能及导电性。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可实现芯片组的高效散热。


  • 赢创是全球领先的特种化学品公司,在5G领域的布局主要有特种塑料、泡沫塑料、有机硅等材料。


  • 中蓝晨光院与深圳科创新源达成战略合作协议,开展5G相关材料的战略布局与储备,整合资源,加速推进改性工程塑料、硅橡胶、环氧树脂改性胶黏剂等高/低介电高分子材料产品在电子通讯等相关领域的规模化应用,布局5G时代各智能终端的必须材料及部件,构建5G通信新材料全产业链竞争优势。


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  • 汉高作为粘合剂/电磁屏蔽电子材料领先者,在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局,包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等等。


  • 硅宝在5G硅材料方面有性能优异的电子密封、导热、灌封和敷型等系列有机硅产品。目前其有机硅密封材料产品已应用于终端。


材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!


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