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银宝山新IME技术介绍

概要


IME(In-Mold Electronic)近年来迅速发展,已开始应用于新能源汽车、飞机、家电、消费电子等领域,是“智能皮肤”或“电子皮肤”的关键技术,也是未来汽车内饰中的热点技术,汽车制造商纷纷用此来提升产品档次及突显科技时尚感。银宝山新多年在IME技术研发上的投入已初现成效。


1.银宝山新一站式IME技术服务

银宝山新提供一站式IME产品服务见图1,包括产品的ID外观设计、MD结构设计、电子软硬件设计、模具设计与制造、IME油墨调配、丝网印刷、线路印刷、SMT贴片、高压拉伸成型、冲切、注塑及测试等各类项目。


图1


2. IME技术优势

首先,可在任意曲面实现触控开关功能,为设计和产品堆叠提供了便利;
其次,因电子元器件和线路全部被塑胶封装包裹,故防水防潮等级高,各类力学性能可靠性高;
再有,因IME技术将装饰层和电子功能的线路层集中在一张薄膜上,在组装效率和材料成本上体现出较好的优势;
最后,因缩短了触控感应距离,从而触控感应更加灵敏,见图2。

图2

3.IME的定义及应用

IME(In-Mold Electronic)模内电子是IML、IMC工艺所延伸的新型技术,是在薄膜上印刷图案装饰层后,将传统PCB覆铜蚀刻线路的制作方法升级为在薄膜上直接印刷线路的制作方式,再在薄膜线路表面上进行SMT贴合电子元器件(如电阻、电容、传感器,芯片IC等),经3D高压成型后,再作为嵌件放入模具内,通过注塑成型制造的一种一体成型的塑胶电子触控面板的工艺技术。

IMC(In-Mold Circuit)模内线路是指在印刷图案装饰层后印刷线路,再通过注塑封装形成兼备图案、触控电路一体的薄膜开关面板。

IML(In-Mold Label)模内镶件注塑是指在薄膜上印刷图案装饰层后再注塑,形成表面装饰图案面板,如需触控功能,则再将FPC贴合在IML图案面板背面,形成具有电子功能的薄膜开关面板。


图3

IME技术将传统的物理按键开关转变为电容式触控薄膜开关,可让汽车驾驶舱的功能性和表面装饰性更好地结合起来,突显科技感。

IME技术在生活家电、消费类电子等领域也有广泛应用前景。


图4部分产品案例来源网络,并非公司量产案例


4.银宝山新IME开发产品介绍


主要功能:
  1. 单点及滑动触控显示开关;

  2. 发热。


特点:
  1. LED连接器及线路直接嵌入在塑胶薄膜里;

  2. IME触控薄膜开关取代传统的物理机械开关;

  3. 表面3D造型;

  4. 图案在塑胶薄膜内,彰显健康环保理念。




主要功能:
  1. 多级触控亮度调节;

  2. 无线快充;

  3. 无线充电时周边跑马灯闪烁;

  4. 开机时启动外围灯。


特点:
  1. LED器件及线路直接嵌入在塑胶薄膜内;

  2. IME触控薄膜开关取代传统的物理机械开关;

  3. 表面3D造型;

  4. 图案在塑胶薄膜里,彰显健康环保理念。




主要功能:

① 时间及温度实时显示;
② 风速、温度、音量可触控调节;
③ 触控氛围灯;
④ 车标发光、发热、变色;
⑤ 手机蓝牙连接可电话会议。

特点:
① LED灯、线路、直接嵌件在薄膜内;
② 发热及变色通过印刷自制成电子元器件;
③ 触控区域3D造型;
④ 车标可发光、发热、变色;
⑤ 面板防水防潮;
⑥ 触控敏感、轻薄。




5.IME技术难点及银宝山新IME技术创新能力


5.1 IME技术难点

IME由于需要将线路和电子元器件印刷和贴合到薄膜上,薄膜耐温条件一般低于140°C,而电子元器件和线路焊盘通过锡膏焊接温度都要超过170°C以上;

采用导电胶将电子元器件和线路粘接的焊点强度低,生产效率低;

电子元器件贴到薄膜上后,后续要经过高压拉伸成型、高温高压注塑成型后易出现分层、起泡、冲墨。


5.2 银宝山新IME技术创新能力

项目团队精英平均10年以上IML、IMC、IME相关工作经验,可以完成新产品设计与新工艺的研发,拥有核心SMT表面贴装工艺、微电子、柔性电子元器件材料研究技术、油墨印刷工艺、高压成型工艺、模具开发与注塑成型工艺等技术,能完成从产品开发到制造成型生产的一条龙服务。3年来,团队申请了多项专利技术,解决了目前行业内多项关键技术,为IME进一步发展提供了一定的保障。图5展示了银宝山新IME技术的能力和专利技术。


6. 合作联系


欢迎相关行业朋友垂询
           

           

IMD产品以清晰度高、立体感好、表面耐划伤、可随意更改设计造型图案、增强产品美观外型等优势,广泛的应用于手机外壳、家用电器、汽车内外饰等对外观需求高的产品上。IMD工艺有IML(FIM)/INS/IMR等多种叫法,为促进行业快速发展,欢迎加入艾邦IMD/IML交流群,主要成员包括:主机厂、手机、家电等终端,触控薄膜开关,导电油墨,IMD加工,IMD薄膜等。


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