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微容科技:芯片封装内MLCC的技术特点

在6月25日厦门半导体峰会上,微容推出的应用于芯片封装内的MLCC受到现场众多半导体行业人士和投资人士的关注。针对现场交流情况,在此解读芯片内埋MLCC的技术特点。

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芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路,随着芯片的小型化和多功能集成化发展,单个芯片承载着诸多复杂的功能,很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。

相对于常规的在PCB板上贴装的场景,芯片内空间小,温度高,稳定性要求高,这对内埋的元器件要求也更高。

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针对芯片封装内的特殊要求,微容推出了四类MLCC

“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点,也是微容的突出优势产品系列特点。目前微容量产的典型尺寸是01005,还有最新开发的008004尺寸。它们的超小体积、超薄高度的特点,非常适合芯片内空间小的场景。相对于消费类电子产品大量用的MLCC,芯片内的小型化程度要提前1-2代,比如目前市场上用量最大的是0201尺寸的MLCC,旗舰智能手机、高精模组及智能穿戴产品开始带动01005尺寸MLCC使用,但在芯片内,主流的已经是01005,先进的产品里面已经大量使用008004尺寸的MLCC。

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高耐温MLCC主要是针对100nF及以上的这类C0G和X7R材料在小尺寸中很难达到的容量,将其温度从X5R的85提升到105或者125℃),以提升其在高温环境中工作的稳定性和可靠性。
射频芯片是重要的一类芯片,对配套元器件的射频性能要求非常高,对此,微容推出了两类MLCC:
射频MLCC通过元件内部结构的设计改良、微波陶瓷介质材料,以及低损耗特性的铜电极材料,实现低 ESR,强抗干扰,高SRF等特性的MLCC,对于射频信号处理的处理效果非常理想。目前微容MLCC已经覆盖008004尺寸到0402尺寸各个容值的高频需求,同时针对基站等产品,增加了0603和0805等大尺寸射频电容。
倒置式MLCC即将MLCC的长宽倒置,缩短内电极,增加电极的层数,从而缩短高频电流路径,降低ESL,降低电路失真,维护射频信号的保真度。微容目前主要针对龙头客户需求,开发了0306、0709等尺寸,同时0101、0202、0303等低ESL系列也完成了技术开发。
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微容科技作为一家快速发展的电子元器件制造商,中国高端 MLCC的典型代表企业,由于企业高端定位特点,技术水平发展快,前景良好,受到电子行业供应链及资本的高度青睐。除了超微型和射频MLCC的技术优势,微容高容量和车规等高端MLCC也取得了许多突破性进展。
高容量是微容立足高端MLCC的重要产品,也是下游电子行业客户最关注的系列,目前微容也取得了许多突破性的进展。目前已经量产了1μF,2.2μF,4.7μF,10μF几个最关键的规格,正在继续扩展22μF、47μF、100μF以及不同尺寸和电压的规格填充。
在车规MLCC方面,微容设立了专门的车载产品研究院,已经开始小批量AEC-Q200的车规出货。并且,已完成车规MLCC体系及产品平台建设,稳定IATF16949体系管理。 0402和0201常规产品系列全部通过AEC-Q200认证 ,实现GRADE2(125℃)系列产品开发。
针对特殊市场需求,如无线充市场需求,微容经过数年研究,研发出1206-C0G-100nF,量产供应无线充市场。
微容在诸多高端MLCC系列的突破,也带领国内MLCC产业向高端化迈进,成为产业一大亮点。

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广东微容电子科技有限公司

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