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DIC推出用于LDS激光直接成型PPS

本文来源:DIC迪爱生

随着微电子行业的更新迭代、电子产品小巧紧凑、功能齐备的发展趋势,正在促使电子和机械设计人员不断寻求创新技术,以便在更小的空间内实现更多功能。为满足技术发展的需要,LDS(Laser Direct Structuring)激光直接成型技术孕育而生。


LDS是由德国LPKF公司开发的一种由注塑、激光加工、电镀工艺相结合的3D-MID(three-dimensional molded interconnect device)生产技术,其原理是将普通的注塑原件/电路板赋予电气互连功能,使塑料壳体、结构件除了具备支撑、防护等功能外,还具有与导电电路结合而产生的电磁屏蔽等功能。


LDS

LDS技术具有无需掩模技术,就可以进行图形化金属沉积的特点。不但减少工序而且其图形可以用计算机进行实时控制,从而实现细微化作业。该技术集成了机械结构和功能电路的优势,为微电子行业提供了独特的解决方案。

通过LDS技术,不仅实现了在平面上,而且也可以在立体的成型品表面进行电路设计,这种零件集成和模块化的技术自诞生之日起就备受关注。然而,十多年来由于缺乏与之相配的PPS复合材料,始终无法获得与之期望相配的广泛运用。



DIC.PPS


作为全球PPS行业的领先企业,DIC凭借自身在PPS材料领域的技术积累与不断创新,在全球率先成功研制出满足LDS技术要求,并获得德国LPKF Laser & Electronics公司授权专利许可的PPS复合材料。


LDS-PPS的特点

● 轻量化

● 零件数量少

● 设计灵活性

● 尺寸稳定性

● 低吸水率

● 低线性膨胀系数

● 良好的无电解铜镀沉淀性

● 高剥离强度

● 和通用PPS同等的高耐热性、耐化学药品性

采用LDS制作

立体成型电路的制作方法



01 注塑成型

使用LDS专用塑料(LP-450-LDS),注塑生产出可被激光活化的塑料器件,简单高效。

02 激光活化

通过激光照射预制目标电路部件,使树脂表面活化,成为无电解电镀金属化的“种子”。除了活化作用外,同时还对塑料浅表进行微处理,产生微观粗糙的表面,以确保金属化的离子的嵌入,保证良好的镀层结合力。

03 金属化

在激光照射活化的部分,进行选择性电镀,采用化学镀的方法沉积铜,根据需要可以再进行化学镀镍和闪镀金。

04 组装

耐回流焊,兼容标准SMT制程。



LP-450-LDS在

LDS成型上的优势



支持多种激光条件

激光条件

在广泛的激光条件下显示出

良好的电镀性


高电镀层附着强度

镀层宽带:3mm

剥离角度:90度

剥离速度:50mm/min

剥离强度:7.2[N/cm]


耐回流焊特性

即使在回流焊后(最高265℃,15秒×3次),也不会剥落或起泡,具有良好的镀层附着力


应用领域

● 天线部件(手机、笔记本、5G基站等)

● 替代树脂印刷线路板

● 替代线束

● 各种传感器等



材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!也可以申请加入通讯录点击此处加入5G材料业链通讯录




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