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5G通讯带动高频高速PCB及材料发展,明年需求有望爆发

据台媒报道,台湾电路板协会(TPCA)表示,2020年全球5G基站建设数量预估达到100~120万座,国内即占有约60~80万座,含盖率逼近10%,除此之外5G智能型手机预估出货量将逼近2亿支,其中衍生的零组件商机十分庞大。



TPCA理事长李长明认为,受惠于5G高频高速通讯的带动,包含PCB的材料、制程、设备,整体供应链都将上升一个档次,如板子面积变大、层数增加、线路变细等,技术增加进而带动产品单价提高,看好5G相关产品持续增加。


在5G通信中,电路板应用于基站建设、智能手机、路由器、交换器以及各种5G连网设备等,由于5G信号高频高速的传输特性,对电路板提出更高的要求,许多装置内的零组件均有规格上的明显升级,例如5G基站内的核心芯片,由于I/O数目及芯片面积大幅增加,高单价的ABF载板取代BT载板;基站天线单价也成长一倍以上。毫米波5G手机仅含PCB、射频元件、AiP(整合型天线封装)、相机模组成本就约100美元。


5G通讯衍生之电路板相关需求


基础建设

移动终端

用户终端设备

5G应用

应用

户外宏基站

小型基站

智能手机

路由器、交换器

各种连网设备

相关需求

大尺寸,多层板、高频/高速板、ABF载板

高频/高速、材料混压

天线、Feedline、AiP、SiP

高频/高速、材料混压

大尺寸、多层板、高频/高速板、金属机板


预计到5G的时代,频段将会从目前4G时代的15个增为30个,每只手机的滤波器会从40个增为70个,Switch开关数量会亦由10个增为30个、PA数目亦会倍数增加、新衍生的AiP天线在手机端有3~5个,通讯设备端则多达20~25个,PCB的市场需求增加。


PCB基材的主要组成部分有铜箔、树脂以及玻璃纤维布以及其他补强材料等,PCB高频化有两条途径,一个是PCB的加工制程要求更高,另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板,常见的PCB的高频高速树脂材料有碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO、PI 等,此外还有 TPE(热固性聚醚)、PPS、PCT (聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯)等。


高频高速材料

材料供应厂家

碳氢树脂

克雷威利、旭化成、曹达、三菱、大日本油墨、东材科技等

PTFE

科慕、日本大金、AGC、霓佳斯、中兴化成、德清科赛、东材科技等

PPO/PPE

SABIC、三菱瓦斯、旭化成、晋一化工、东材科技等

LCP

宝理、塞拉尼斯、村田、可乐丽、沃特、世洋等

PI

杜邦、雅龙、宇部兴产、钟渊化学、东丽、SKC、达胜科技、银禧科技等

TPE

JSR

PPS

东丽

PCT

Jinyoung Global


进入2020年5G大规模建设期,PCB产业可望迎来大爆发,并带动高频高速材料的发展。


材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!


文章来源:工商时报,艾邦编辑整理


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