日本电化株式会社推出5G通信用液晶聚合物(LCP)薄膜,这是利用在载带和食品容器中培育的挤压加工技术开发的一款薄膜材料,具有LCP良好的电气性能以及成本优势,这种LCP薄膜不仅可用于柔性基板,还可用于厚度方向上具有优异尺寸稳定性的刚性基板上。

材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!
文章来源:化学工业日报
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