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加码5G,金信诺(300252)拟50亿元投建5G通讯及智能汽车PCB项目
1月16日,金信诺发布公告,公司与江西省信丰县人民政府本着平等协商、互惠互利的原则,共同签署了《关于新建 5G 通讯及智能汽车 PCB 项目投资合同书》,合同约定公司在信丰投资建设 5G 通讯及智能汽车 PCB 项目,总项目总投资为 50亿元,其中固定资产投资在 30 亿元以上,2024年12月31日前到位。

           

             


PCB指数级增长,金信诺深入布局PCB



该项目投资是立足深入布局通信领域、汽车电子、能源领域,PCB 板产品通过进一步扩大产能,增加新产品线,在天线 PCB、5G 滤波器 PCB、 5G AAU TRX/PA PCB、汽车天线 PCB、汽车雷达 PCB、服务器 PCB 成为行业核心供应商,产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。

           

             

据了解,金信诺于2015年收购安泰诺50%股权,顺利切入PCB市场,PCB 是电子元器件承载的基础,由于 5G 开始大规模布署,5G 基站和终端设备的数量将呈指数级的增长,PCB 板也会获得同步增长,项目投产后将为公司贡献可观利润,对公司未来发展产生积极的影响。


多领域通信方案,屡获通信厂商认可



金信诺在通信领域方案有:深度覆盖解决方案(4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案、卫星通信解决方案)、超宽带解决方案(超宽带传输解决方案、FTTx解决方案、数据中心解决方案),方案内自研产品包括高速传输类(网线、高速连接器及组件)、光传输类(光模块、光缆、光连接器、光组件)、射频传输类(射频电缆、射频连接器、射频组件)、电源传输类(电连接器、电源线)、低频传输类(低频电缆、低频连接器、低频组件)、PCB及芯片模组等。
           

             
金信诺在通信基站配套产品领域已积累了多年经验,其5G通信产品屡获国际通信厂商的认可,证明了金信诺的5G通信产品的竞争力:


  • 2017年~2019年,金信诺三次中标爱立信公司,为爱立信提供(4G/5G)基站物料及配套产品;

  • 2019年,金信诺承接上海诺基亚贝尔的5G用高、低频一体化天线(28GHz RF module 和 3.5GHz RF module)研发取得突破性进展,完成高、低频段BS(基站端)和MS(移动端)的射频前端研制,包括天线、射频链路、波控、电源等功能模块,中频信号采集处理正在软件调试中;

  • 2019年,金信诺独家中标大唐移动5G板对板连接器项目,中标产品为KFS系列板对板连接器,板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,该产品用于在5G AAU中天线板、滤波器和功放板之间高频信号的核心连接。

           

             

此次,“5G 通讯及智能汽车 PCB 项目”的建设将加深金信诺5G产业布局,进一步提高金信诺的5G市场竞争力。


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