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5G时代,科莱恩无卤阻燃剂在高频高速PCB上的应用
今年四月,国家发改委对“新基建”概念和内涵做出了正式解释,包含发展5G在内的信息基础设施建设便是一个重要方面。随后的“两会”上,政府工作报告也首次纳入“新基建”,并提出加快布局5G网络、物联网等新型基础设施。这意味着有望出台新的扶持政策,进一步推动5G产业链的成熟与发展。



5G技术对生产商提出更高要求




相较于4G,5G需要快速的数据吞吐量以支持多面基础设施应用以及大量面向个人的新应用,从而使智慧交通、智慧家居及智慧生活化为现实。而对于工业应用而言,5G技术将极大地增强工业机器的连通性,催生前端工业设备、传感器等的“万物互联”。



为了实现5G技术的普及和应用,生产商需要研发新材料,以满足急剧增长的新需求。以应用于GHz范围内工作的信号处理单元为例,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)便是其中一种重要材料。



5G技术蓬勃发展




PCB市场前景广阔

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁,有“电子产品之母”之称,被广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。随着日益增长的5G技术需求,PCB作为不可缺少的电子元器件,有着巨大的市场空间。


基站建设

加快基站建设和基础设施完善,是推动5G应用提速的重要基础。预计到2023年,全球5G宏基站数量将多达600万个1,仅中国就将达437万个2


终端设备

随着基站建设不断完善,5G终端设备(手机、iPad等)和应用(直播、远程医疗等)也将迅猛发展,其轻薄化及智能化的需求也将推动PCB的需求3


汽车电子

汽车行业正向智能化、电子化、互连化发展,车用 PCB 的需求面积将会逐步增长。此外,新能源汽车及智能驾驶的高级驾驶辅助系统 ADAS 也需用到大量的 PCB 。


云计算

目前全球大数据中心向高速度、大容量等特性发展,提升高频、高速等高端 PCB 产品的发展空间。预计到 2025 年,建成一定数量的大型、超大型数据中心和边缘数据中心4。 



5G技术促PCB变革




阻燃剂迎新机遇

5G助力PCB行业突飞猛进的同时,也为PCB提出了新的要求。5G高频、高速的特点要求PCB也能实现高频化、高速化,即拥有这三个特性:低传输损失、低传输延迟、以及高特性阻抗的精度控制


与此同时,阻燃作为PCB制造中的重要环节,也有了更高要求。高频高速PCB对需要阻燃的CCL新要求,体现在以下三方面:


优异的介电性能(低Dk,低Df)与低吸水性

高耐热性和高玻璃化转变温度 (Tg)

低热膨胀系数(CTE)


如何能找到这样的阻燃剂呢?

科莱恩旗下Exolit®高效无卤阻燃剂解决方案帮助客户将挑战化为机遇。



科莱恩Exolit®无卤阻燃剂




保护高频PCB的好帮手

科莱恩Exolit® 无卤阻燃剂可用于包括高频高速PCB在内的高性能电子材料,还允许在低剂量下研发出具有优良电子特性的节能型材料。



✨ 重要产品特性 

高磷含量的高效无卤阻燃剂产品,可与其他类型阻燃剂兼容、协同

高热稳定性,适用于无铅电子封装应用

高疏水性和耐水解性, 以及低水溶性,低吸水性

从液体至粉体,也有极小粒径粉体产品可供选择





✨ 客户收益 ✨

可通过对于电子材料的RoHS法规要求

对于最终产品性能的影响较小(Dk, Df, Tg)

在高压蒸煮的老化试验后不会提高吸水率






✨ 客户反馈 ✨

科莱恩Exolit® 无卤阻燃剂,作为一个重要的原材料,帮助我们成功开发了新型的用于5G的产品;最终10GHz的Df能够在0.006之内



更多功能待解锁


实际上,除了PCB之外,5G还对热管理电磁屏蔽材料提出了新的要求。而科莱恩Exolit® 阻燃剂也有相应产品可以良好适配,保障系统元器件高效、稳定地运作,并延长元器件寿命。


文章来源:科莱恩解决方案



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