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莱尔德在5G通信、汽车领域应用的高性能材料介绍

5G 宏基站与天线数量提升、天线有源化趋势、伴随光模块数量及速率增加带动电磁屏蔽和导热需求显著提高。为应为市场需求,莱尔德高性能材料携旗下专注于四大应用领域的前沿电子保护产品亮相2020慕尼黑上海电子生产设备展,涵盖电信、汽车、数据通讯和消费电子应用领域。



1.导热界面材料(TIM)


莱尔德导热界面材料(TIM)具有高性价比、高性能等特点,其设计制造的导热产品包括导热垫、相变材料、导热硅脂和导热绝缘材料。


在5G应用方面,莱尔德在通讯领域深耕多年,近期开发的HD90000是一款专门针对通讯设备基站所开发的导热界面材料,导热系数为(7.5W/mK),而且兼具超软和低挥发、低渗油等功能,这是一款能满足诸多性能的高导热产品。

                 图 HD90000导热界面材料 摄于莱尔德展台


据了解,莱尔德相变化导热材料可应对各种设计难点,能软化和填充工作温度下的微小间隙,以贴合在各种表面不规则的导热硅脂上,解决精密机械的点胶类填隙。


2.复合性功能材料


在针对一些高频及空间限制但同时存在热问题的特殊应用场景,莱尔德提供一系列复合性功能材料和定制化的系统集成方案(MFS),例如同时解决导热和EMI吸收功能的Coolzorb系列,解决导热和导电的GOF系列,适合5G-MIMO天线区域的可注塑的低介低损天线罩(Radome5系列),同时抑制旁瓣干扰和增强雷达透波效率的双色注塑的汽车雷达天线罩(Radar Radome),以及正在开发中的针对高密高速连接器的差分串扰抑制的可注塑吸波材料。

              

图 复合吸波材料 摄于莱尔德展台


3.EMI电磁屏蔽材料


除了上述产品外,莱尔德近期还推出了系列用于电信、汽车、数据通讯、消费电子四大应用领域中的EMI电磁屏蔽材料包括ECE--导电橡胶/非导电橡胶, FIP--现场点胶, FOF—导电布包覆泡棉,导电布等。

               图 SMD导电屏蔽衬垫 来自莱尔德公众号


此外还有MCP磁性元器件和磁性材料(包括磁珠,磁环,功率电感,无线充电垫圈等)


材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!也可以申请加入通讯录点击此处加入5G材料通讯录




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