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陶氏公司针对5G技术推出高性能导热凝胶
新型硅凝胶兼具高导热性、无渗油与极低含量的小分子挥发物特性,采用自动点胶工艺,器件工作时产生的热量即可使其固化。

陶氏公司(纽约证交所代码:DOW)今日推出全新陶熙™(DOWSIL™)TC-3065导热凝胶:这种单组分导热凝胶专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计。凭借其出色的润湿能力,陶熙™TC-3065导热凝胶可替代传统的导热垫片,在填充缝隙的同时,保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作。

此外,这一新材料中挥发性有机化合物(VOCs)含量极低,解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题。为提高生产效率,陶熙™TC-3065导热凝胶支持自动点胶,组装完毕后可加热快速固化。这种创新材料可应用于通讯和数据传输设备领域。

提升组装效率并助力环境可持续发展

陶氏公司市场部经理、区域负责人刘荣榕示:“用于5G技术的导热界面材料需要迅速大量散热,广大电子元器件制造商也在寻求更先进的材料解决方案,提升组装效率的同时助力可持续发展。陶氏新推出的陶熙™TC-3065导热凝胶兼顾各项性能,满足各方要求。作为全新加入的强力产品,陶熙™TC-3065将进一步壮大陶氏公司旗下日益丰富的导热产品组合,以对环境负责的方式提升生产效率,推动下一代5G应用的开发。”

今年6月,中国5G商用牌照发放迎来一周年,5G产业发展势头强劲。据工业和信息化部数据统计,截至目前,中国5G终端连接数已超过3600万,预计到今年年底,将建设5G基站超过60万个。

随着5G基础设施日益完善,商用规模愈发庞大,5G设备的市场需求量也随之上扬。面对海量数据需求,处于产业链上游的导热材料如何应对5G技术的热管理问题、提高5G设备生产效率、同时确保环境可持续发展,也成为了业界广泛关注的话题。陶氏公司始终深耕技术创新,心系行业需求,积极探索前沿解决方案,打造更可持续发展的未来,致力于为光通讯体系的流畅运营与5G产业的高质量发展保驾护航。

陶熙(DOWSIL)TC-3065导热凝胶用于提升光通讯模块的生产效率

创新型陶熙™TC-3065导热凝胶的面世瞄准行业痛点,突破了传统材料的局限性。过往业内使用的导热垫片在使用过程中需要一定的装配压力,会在线路板上产生一定应力,且硬度低的导热垫片有粘膜风险,增加了操作难度。而导热泥虽适用于自动化点胶工艺,但存在接触热阻高与返修难度大的劣势。

相较于这两类传统材料,陶熙™TC-3065导热凝胶具备高导热系数、高挤出率、无渗油、挥发性物质含量极低等多重优势,能够满足5G技术对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。

陶熙™TC-3065导热凝胶具有6.5W/mk的高导热系数、60克/分钟的高挤出速率,支持自动点胶工艺。该导热凝胶呈现为不流动的糊状物,在热管理应用中最薄可压至150微米的厚度。此外,该导热凝胶兼具粘合力与可重工性能,在返工过程中易剥离、不易残留。陶熙™TC-3065导热凝胶可抵抗潮湿和其他恶劣环境,在长期老化条件下也不易开裂,确保电子元器件的热稳定性维持在良好状态。

陶熙™TC-3065导热凝胶可用于光通讯模块、以太网交换机和路由器,以及高速固态磁盘(SSD)等应用。该产品现已供中国客户采购,并在陶氏公司全球分销合作网络均有销售。

文章来源:电子创新网

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