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松下电器推出适用于车载毫米波雷达和5G无线通信基站的无卤素超低传输损耗多层基板材料
今日,松下电器产业株式会社机电解决方案公司宣布将产品化适用于毫米波段天线的“无卤素超低传输损耗多层基板材料”,该基板材料面向车载毫米波雷达和5G无线通信基站,可提升天线功能和降低生产基板的加工成本,将于2021年3月开始批量生产。


在开发ADAS(智能驾驶辅助系统)和自动驾驶的进程中,行驶环境识别技术必不可少,毫米波雷达在该技术中扮演总要角色。另外,为实现第5代移动通信系统(5G)的“超高速大容量”、“多用户同时连接”、“超低延迟”,无线通信基站也开始采用毫米波段、用超多元件天线的波束成形技术。为此,用于无线通信的高频基板的结构也发生巨大变化,对毫米波段的低传输损耗以及可实现多层化的基板材料的需求也日益增加。


传统型天线基板材料主要采用氟树脂基板材料,由于是热塑性树脂,难以实现多层化。此次开发的“无卤素超低传输损耗多层基板材料(产品编号:R-5410)”属于由热固性树脂组成的塑料片,可通过叠层生产工艺对天线层进行成型及多层化。此项改进有助于提升高频基板的设计自由度,降低材料成本和加工成本,实现小型高密度天线一体型模块,提升天线性能效率。

图  基板规格,芯板:R-5515、塑料片:R-5410

该基板材料适用于毫米波段天线用基板(车载毫米波雷达和5G无线通信基站等)、高速传输基板。其特点有:

1、低传输损耗,利于实现毫米波段天线的低损耗和高效率

采用独有的树脂设计技术,具有与松下原有产品同等水平的低介电性能,传输损耗 0.079dB/mm(@79GHz),且与低粗化铜箔有着足够的粘接强度。因此在热固性树脂基板上实现业界顶等级的低传输损耗,为实现毫米波段天线的低损耗与高效率做出贡献。

2、方便实现天线层的多层化,提升高频基板的设计自由度

属于由热固性树脂形成的低损耗塑料片,不仅适用于天线层与其他层的(高频电路信号层等)绝缘粘接粘合,还可对天线层进行叠层成型及多层化。此结构有助于提升高频基板的设计自由度,为实现小型高密度的天线一体型模块、提升天线性能的效率做出贡献。

3、有助于降低生产基板的加工成本

由于是热固性树脂材料,可通过现有基板设备进行加工,无需特殊药水和工序,有助于降低生产基板的加工成本。

文章来源:松下电器


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