全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体
埃万特5G先进材料解决方案介绍
改性塑料是5G技术实现必须的基础原材料之一,作为通讯领域的特种工程材料供应商,埃万特开发有多种5G先进的材料解决方案,主要包括定制介电的高频介质材料和5G设备立体电路解决方案。


或许很多人对埃万特这个名字不是很熟悉,2020年7月1日,普立万完成对科莱恩色母粒业务以及科莱恩化工(印度)公司的收购,并宣布正式更名为Avient,整合了普立万全球领先的特种聚合物材料、服务和可持续解决方案,以及在全球29个国家拥有的46个生产运营和技术中心的科莱恩色母粒业务。

一、用于5G基站天线应用的EDGETEK™ Dk/Df高频介质材料


埃万特开发的的全新介电材料解决方案——应用于5G基站天线的Edgetek™ Dk/Df高频介质材料。它的基础树脂为PPE材料,可通过定制特定介电常数(Dk)及降低损耗因数(Df),满足特定的天线设计要求。同时,它还具有良好的尺寸稳定性和高性价比。


表    EDGETEK™ Dk/Df高频介质材料

该系列材料在5G基站天线相移的优势:
  • 特定Dk值材料:可定制介电常数为3.0和9.0之间的该系列配方。

  • 低损耗因数(Df):所使用的基础配方的Df值小于0.002。

  • 良好的尺寸稳定性:尺寸公差在+/- 0.2mm之内。

  • 一致的Dk质量:可测试Dk值,验证一致性。

  • 缩短上市周期,提高设计灵活性:热塑性配方的制样和验证快于陶瓷或打印电路板(PCB)等传统材料。此外,利用可注塑材料,还可以实现独特的天线设计和复杂的形状,而传统材料可能只能制作形状简单的样品。

  • 更高的性价比:与热塑性塑料解决方案相比,传统材料的成本高出30‒40%,而性能仅略占优势。

  • 小组件制造能力:热塑性塑料可模制体积更小的组件,而使用传统材料的制造工艺则无此功能。


二、用于3D立体电路、移动终端及5G基站天线应用的EDGETEK™LDS配方


5G时代,LDS工艺主要用于手机等智能终端天线以及基站天线阵子等,具备激光敏感功能的工程塑料是LDS技术能以实施的核心和关键之一。埃万特可提供与激光直接成型或3D立体电路工艺兼容的材料,基材有PC、LCP、PPE等,可根据客户的具体需求进行定制。目前,其LCP-LDS材料已经在Massive MIMO阵子上实现了商用化。

表  EDGETEK™LDS 系列产品

埃万特Edgetek™ 3D/LDS解决方案是帮助客户在模塑部件表面构建3D电路的先进技术,其优势有:
  • 能够在有限空间内实现选择性金属化电路设计。高设计灵活性,尤其是在电路设计、3D天线设计和复杂形状方面。

  • 具有多功能集成、尺寸小型化和轻量化。

  • 可提供具有高耐热性的定制配方,抗热变形温度范围为200℃-278℃,可与电路板生产的SMT(表面贴装技术)兼容。

  • 可以满足苛刻的制造要求,同时不影响生产效率和成本。 



埃万特LDS材料可以让高端电子元件制造商缩小机械和电气系统组件,即使是在高温制造过程中,如表面贴装工艺(SMT),都可达到减小终端产品尺寸的目的,可广泛应用于5G基站、医疗设备、消费性电子产品以及汽车等行业。


除了以上这两大系列材料外,埃万特还开发有应用于户外5G微基站外壳中的PVC材料,以及应用于5G光纤电缆的绝缘保护套的低烟无卤ECCOH™材料等。


资料来源:埃万特官网

材料产业迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!也可以申请加入通讯录点击此处加入5G材料产业链通讯录




相关推荐
东丽开发用于 5G 通信的新型透明PPS耐热薄膜
这款薄膜的潜在应用包括透明 5G 天线、透明柔性印刷电路板、透明加热器基板材料和其他电子元件。
0
0
64
蓝星工程塑料应用于5G基站天线振子
蓝星优质的工程塑料产品,已通过某行业标杆客户的测试,顺利运用在5G基站天线振子内部结构部件。
0
0
49
5G新材料,3M 10大黑科技
9月9-11日,第四届5G加工产业链展览会8号馆,3M:8C57,欢迎莅临。
0
0
109
塞拉尼斯推出应用于5G行业的定制化LCP
塞拉尼斯LCP在2GHz时Dk值在3–25之间,同时保持尽可能低的Df值。
0
0
82
三井化学开发适用于毫米波基板的低介电COC树脂
新开发的高机能树脂 Gigafreq™ 具有优异的耐热性能、低介电性能、低吸湿性以及透明性。
0
0
84
5G通讯PCB电子树脂生产商圣泉集团(605589)成功上市
济南圣泉集团股份有限公司今日正式登陆上交所主板,股票代码:605589。
0
0
81
北京化工研究院开发5G通信高频覆铜板用液体橡胶
与4G覆铜板用液体橡胶相比,5G通信高频覆铜板用液体橡胶性能要求更高,其中低介电常数和低介电损耗是决定该材料能否顺利进入5G应用领域的关键。
0
0
77
下半年5G建设有望回暖带动玻纤需求增长,附13家5G玻纤生产厂商名单
5G高频高速以及电子器件小型化、轻量化的发展,需要玻纤具有低介电、低损耗、高强度、高模量、低翘曲等性能。
0
0
78
ENEOS开发出低介电损耗LCP树脂
ENEOS现已成功开发出介电损耗正切为 0.0007 (@10GHz) 的低介电 LCP 树脂,与以往ENEOS的传统产品相比,介电损耗正切减少了 65%。
0
0
96
埃万特新增低介电热塑性塑料扩展 5G 射频材料组合
PREPERM™ 热塑性塑料提供稳定且可控的介电性能以及高达毫米波 (mmWave) 频率的超低传输损耗,以支持 5G 网络和应用
0
0
82
瞄准高速通信和汽车市场,住友化学计划扩大LCP产能
日本住友化学计划增强超级工程塑料液晶聚合物(LCP)业务。目前,住友化学产能在1万吨左右,在此基础上,住友化学计划增加几千吨的产能规模,至少将产能提高2~3成。该投资将在日本国内生产基地进行,预计将于2023年左右开始运营。
0
0
178
同益股份(300538)拟13亿元投资新建年产 10 万吨级电子信息新材料华南研发、制造基地
深圳市同益实业股份有限公司与江西信丰高新技术产业园区管理委员会于2021年7月23日签署《关于新建年产10万吨级电子信息新材料华南研发、制造基地投资合同书》,拟在江西信丰投资建设新材料项目,项目计划总投资金额13亿元,其中固定资产投资10亿元,建设期5年,项目于2026年达产。
0
0
214
收藏!一张表看懂5G领域工程塑料种类及应用!
工程塑料主要应用在5G的三大应用场景:增强型移动宽带(天线、基站、智能终端);物联网通讯(智能穿戴,物流);高可靠低延时通讯(车联网)。
0
0
145
5G时代的到来 催生哪些新型电子元器件的需求?
2019年6月6日,工信部发放4张5G牌照,标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放,加快了5G基站的落地,带动了电子元器件的市场需求,也提高了电子元器件更迭换代的速度,从5G需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。
0
0
70
有机硅材料在5G通讯中的应用及相关布局
有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性,无毒无腐和生理惰性等特点,在通讯领域应用广泛。
0
0
84
5G智能终端对材料散热需求与挑战
5G对于散热的要求更高,同时它对于介电特性Dk、Df新的要求也加进来,在这些所有的特性要求下,5G材料的选择就会变得更为复杂,甚至可以说不会是单一的材料,它的方案可能会是一个整合的方案。
0
0
104
加速5G进程:普立万发布通讯设备新配方
应用于5G行业的全新Edgetek™配方可定制特定介电常数(Dk)及降低损耗因数(Df),有助于5G基站天线制造商提升设计灵活性并加快产品上市速度。
0
0
81
5G高频对材料的需求
5G高频对材料的需求:高介电低损耗材料满足小型化设计、低介电低损耗减少传输损耗、介电稳定。
0
0
112
通讯发展历史与5G技术
首先我们来看通讯发展的历史。从PC、笔记本以及手机这过去15到20年的发展来看,其实手机的发展可能变化比较大,因为从15年前的功能机开始进入了智能机的时代,它整个的产品的形态跟材料其实都有非常大的变化。
0
0
67
JSR开发和销售用于5G高速传输的绝缘材料
JSR使用自己的独特的合成技术开发出用于高频印刷电路板的绝缘材料,具有低介电常数和低介电损耗正切。
0
0
81