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多射植入注塑(MSIM)应用系列之前世今生

随着大众审美的变化,简约的设计风格渐渐成为未来产品设计的主流。


3C消费类电子产品更是在这方面不断追求极致。如何在小巧的外形空间体现颜色和质感,同时要兼顾电子功能,成为了CMF和结构设计师一大课题。


相信设计师的头脑里会越来越多出现这样一个产品,需要柔软的手感,鲜艳的颜色,亮眼的LOGO,坚固的壳体,同时还要植入电子芯片,而且还要有诱人的曲线,给人浑然天成的整体感。


传统的方式会将上述几个功能做成不同的塑料零件,再通过组装的方式装配在一起。


装配又会带来一系列难题,比如:如何增加固定用的扣位结构,软硬胶怎样结合,如何隐藏装配结合线,如何实现电子部分密封防水,如何让logo字体更永久,如何减少装配的人手等等。


胶水?---不环保     丝印?---不耐磨    喷油?---掉漆。


能不能用注塑机直接把三种塑料一次成型出来呢?



传统的卧式注塑工艺在解决此类产品方面遇到了越来越多的瓶颈。


1.传统卧式双色机,射台位置固定,二射以外的射台只能布置在顶侧和横侧面(插入多射台布置方式)。进胶流道相互干涉。


2.锁模区域内空间有限,又要完成旋转和后模更换,模具能布置模穴和行位的空间更加拥挤。


3.模具水平开模,植入件需要特别设计固定结构


多射植入注塑技术(MSIM)应运而生。


多射植入技术是结合了多物料注塑和模具,立式转盘注塑机,自动化取出与植入等等多学科融合的综合性技术。


针对解决如何在小空间通过注塑和植入的方法,将不同特性和功能的物料融合成型的问题。


可以将塑料(软/硬),硅胶(固体/液体),五金(结构/导体),电子芯片,在一个机器循环中完成,达到减少装配,增强粘结,提高气密性的目的。


如上文提到的产品类似的产品,例如三色U盘。



植入u盘芯片,

第一射, 白色 PC , 注塑单边白色底壳并形成底部字体,

第二射,绿色 PC, 注塑单边绿色底壳并形成另一半底部字体

第三射, 蓝色TPU ,包裹上下底面,形成字体凹凸效果同时,产生柔软的手感。



在多射植入注塑技术(MSIM)中,将采用三色六工位立式转盘注塑机,三前六后模具,一出二,人工放植和取件,全周期30秒 ,产品出模后直接包装出货,不需其他装配等后工序。


此设计概念可以进一步扩展, 用在其他壳体类产品。例如,将白色pc和绿色pc层可以更换成夜光或者透明,这样可以形成logo字体的夜光,浮雕,透光等等效果。


多射植入注塑技术(MSIM)将在未来的产品设计中得到越来越广泛的应用。


来源:雅式橡塑网


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