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视频丨小米6拆解,探索每一步工艺

今年4月份发布的小米6,四曲面3D玻璃+高光不锈钢中框的结合吸引了众多手机爱好者的目光,具体可查看文章:小米6今日发布,不锈钢中框+四曲面玻璃成2017主流。今天小编就和大家一起来看小米6拆解的过程,深入探索其制作工艺。

此次拆解的小米6为工程机,配置方面是6GB+128GB,亮黑色玻璃版。

第一步,取卡托

卡托设计上延用了小米5,5S的双Nano-SIM,支持全网通,不同的小米6的SIM卡托增加了一圈防水橡胶,SIM卡的放置方式也与目前我们拆过的双卡机有所不同,它是这个样子的:

图 左一为小米6卡托(其余为其他手机卡托)


第二步:拆卸后盖

小米6具备一定的生活防水,后盖设计上采用了大多数防水手机一样的设计,也就是把后盖粘在机身上,

先进行加热(用70℃加热一分钟),然后用吸盘在底部吸开一条缝隙,插入撬片,沿四周小心划开。

我们可以看到后盖内部双摄镜面处有缓冲海绵(下图所示),红框最右边是闪光灯镜面。图中黄框部分是石墨散热膜,面积十分的大。后盖是用一圈泡棉双面胶进行固定,不同于小米5卡扣的方式。


第三步:断电

需要先卸下保护盖板才能看到电池BTB接口的,用1.5十字螺丝刀卸下9颗螺丝后可以取下,取下时注意上方有卡扣。盖板上这一块就是NFC。

卸下盖板后发现电池接口的FPC在这块散热膜的下面,撕开后我们就可以挑开电池BTB进行断电。


第四步:拆卸主板

取出主板:依次挑开RF接头,主FPC,屏幕、侧键、后摄、感应模组的BTB。接下来卸下固定主板的一颗银色螺丝,从底部翘起主板并取出。

取出主板中的前置BTB:撕开固定前置的铜箔,在主板背面挑开前摄BTB并取下。前置摄像头为800万像素,采用SONY IMX268感光元件。

取下感应模组:感应模组是粘在主板背面的,轻轻挑起起即可。

双摄像头均为1200万像素(如下图)其中左边这个具备四轴光学防抖的为主摄像头,也是双摄中的广角镜头,使用的是SONY IMX368感光元件。右边这个为长焦镜头,使用的是Samsung S5K3M3感光元件。

取下听筒:听筒是粘在中框上的,和iPhone7一样集成了扬声器。换个说法就是小米6采用了双扬声器的设计。


第五步:拆卸喇叭BOX和副板

取出喇叭BOX:卸下7颗螺丝后取出喇叭BOX,注意要垂直向上取出,因为侧边是天线接口。背面我们看到了线性马达,跟iPhone的Taptic Engine类似,不过规格偏小。

取出副板:挑开主FPC另一端的BTB,挑开RF接头,并抽出天线,卸下一颗银色螺丝要注意这里有两个小芯片,拆卸和组装都需要注意,很容易损坏。副板背面有一部分是粘在中框上的,轻轻翘起即可取出。

副板上和以往一样带有主MIC和Type-C。小米6并没有保留3.5mm插口而是由Type-C负责音频的输出。未来不再配备3.5mm插口的手机可能会越来越多,这也许也是个趋势。


第六步:拆卸电池

电池采用易拉胶的方式固定,一共有2条。取出电池后看电池信息:电池容量为3250mAh,小米6与小米5、5s一样支持QC3.0快充。


第七步:查看中框部件

底部是屏幕TP部分的FPC。TP和小米5一样依旧由Synaptics提供。(如下图)

下图红框处是指纹FPC。本次小米6采用了汇顶科技IFS的指纹识别方案。主要特点就是在一体化前平面板设计的同时实现前屏无孔式指纹认证。这么做的优势在于能够保留原有的外观设计风格的同时又能满足一部分窄边框设计,最重要的是起到防水防尘的效果。指纹和屏幕是一体的,无法单独拆卸。

在机身的底部和顶部均能看到CNC加工的结构件,侧键结构没有什么大的改动不过可以看到有做一定的防水设计,固定方式是通过金属片卡在中框侧边。


总结:

总的来说小米6就和过去拆解过的小米旗舰一样硬件配置完美,符合旗舰的定义。目前来看没有硬件上的缩水。除了保留红外,还增添了生活防水防尘的功能。

从拆解过程来看小米6,和小米5、5s一样,容易拆卸,主板均为断板设计,双面布局这是一个非常传统的设计。

小米6使用的螺丝有4种共18颗,在数量和规格数上与小米5一致,整机结构件装配较为简洁,且结构件数量少,利于生产装配和售后维修。不过这里的售后维修不包含屏幕部分的,因为这一次的屏幕里集成了较多极难拆卸的元件,所以这也是本次拆解小米6最值得忠告大家的地方,还是建议大家购买一下官方的意外险。

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