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【贴合工艺】浅析三种全贴合工艺的优缺点

读:当前,智能机越来越普及,而作为TP与L手机3D玻璃盖板设计的四大问题及解决方案CM的贴合技术也在逐渐发展中,目前市面上主要有三种贴合工艺,即OCA贴合,LOCA贴合和UV-OCA贴合,但是,这三种贴合方式各有什么优缺点,大家又了解多少呢,本文将做一个简单的介绍。


一、专业名词解释


OCA(Optically Clear Adhesive),光学胶,是用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种粘胶剂。具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。简单的说,OCA就是具有光学透明的一层特种双面胶!


LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive),液态光学胶(也称OCR),用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂,具有无色透明,透光牢98%以上。粘接强度良好,可在常温或中温条件下固化,且具有固化收缩率小耐黄变等特点。与传统OCA胶带比较,LOCA在某些应用领域具有其特别的优势能解决OCA胶带面临的一些局限性。


UV-OCA(市场上又称SCA光学胶),即UV光学胶,该胶通过需要通过UV紫外线固化 ;


二、三种工艺优缺点对比


全贴合大致流程如下:



2.1 OCA工艺优点和缺点


优点:

1.减少眩光,减少LCD发出光的损失,增加LCD的亮度和提供高的透射率,减少能耗;

2.增加对比度,尤其是强光照射下的对比度;

3.面连接有更高的强度;

4.可有效避免牛顿环;

5.产品表面更平整;

6.无边界,扩大可视区域;


缺点:

1.OCA胶膜表面带有粘性,剥离离型膜时表面易留痕,贴合时易产生气泡。易吸附尘埃和杂质造成二次污染。

2.OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均 易褶皱产生气泡。

3.OCA流动性能差,对sensor贴合 或 coverglass贴合时,难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。

4.OCA的粘接性能不强,贴合好的产品,存在反弹 的风险。

5.OCA对于大尺寸的贴合不利于进行, 生产效率低,人工本成本高。

6 OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。贴合后屏幕防爆效果不佳,不耐摔,屏幕易损坏。


2.2 OCA工艺优点和缺点


LOCA相对于OCA优点如下:



缺点:

1.LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底,需再次固化。

2.LOCA溢胶难以控制,溢胶到边缘的胶又难以清理。特别是对于大尺寸的贴合(如15.6寸50寸72寸)溢胶很难控制,生产成本高,生产效率低;

3.LOCA过程相对复杂,需经过点胶图形,预固化,固化的过程。产品需要运输到不同的工位三次或四次。生产的人工成本也较高。

4.LOCA较易产生气泡。在点胶,流平,盖 sensor或coverglass的过程中易产生气泡。

5.LOCA较易产生流平的过程中,可能会造成流平 的单位面积胶的厚度不一样。

6.LOCA在固化的过程中,在运输带上运动有可能 导致移位,sensor或coverglass面积越大越易产生。


2.3 SOCA工艺优点



SOCA(UV-OCA)工艺克服了以上两种工艺所有的缺点,主要有以下优点:


1.填充性能好,贴合无气泡,边缘不溢胶;

2.适应贴合尺寸范围广,中大尺寸更显优势;

3.返工性能强;

4.粘接性能强;

5.SCA光学胶表面无粘性,在贴合时易操作,调整快,对位准贴合精度高;

6.SCA光学胶在一定的热压条件下可流动,排除了气泡产生的可能性;

7.SCA光学胶是中性产品,不受外界的湿气,水气的侵蚀和破坏,极好的保护产品的外观和ITO线路的稳定;

8.SCA光学胶加工热压设备一次性可大量贴合, 工作效率高,产能大;

9.SCA光学胶生产方式多样化,可以在同一个热压过程中实现多种 尺寸的贴合;

10SCA的贴合的方式可以明显的增加盖板的强度和防爆性能;

11.耐候性优,不黄变;


来源:设计坞 手机结构设计联盟



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