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DSM材料在智能手机和平板电脑中框等电子产品上的应用

本文转载于【帝斯曼工程塑料】微信公众号



电子产品和智能手机组件制造商对用于制造大量应用部件的材料提出了许多要求。所使用的材料必须坚固、具有功能集成,并且能让零件设计得小而薄。小型化、结构强度增加和集成设计自由化的趋势,对工程塑料提出了越来越高的要求。


小型化和强度增加


在帝斯曼,我们对电子行业的材料和应用有着深刻的理解,不仅可以满足设计师设计更薄部件的需求,同时能实现结构特性。例如,我们的ForTii® 以及Stanyl® ECO材料最大限度地提高了智能手机和平板电脑中框的强度、刚度和耐用性,使部件更薄、更轻,并且制造起来更加灵活和高效。


在不影响刚度和耐久性的前提下,ForTii® 和Stanyl® ECO可以帮助最小化中框设计。它不仅可以制造具有强度的更薄部件,而且由于其出色的流动性,也更易于加工。

设备变薄意味着连接器的尺寸正在变小,这些部件的空间也在缩小。USB Type-C连接器的壁厚只有上一代的25%。Stanyl® 和ForTii® 满足新一代USB Type-C的机械性能和环境特性。让部件变得更薄,能增大设计自由度,并有助于减少电子垃圾。


集成电子产品


需要更高设计自由度的趋势正在推动电子行业的集成。一种解决方案是将电子功能集成到塑料部件中。完成此操作的主要方法之一是通过激光直接成型(LDS),在3D塑料部件上打印电路。在手机的框架上打印天线就是一个很好的例子。


使用过程中的性能至关重要,但我们必须考虑生产过程中的挑战。在回流焊接等工艺中,实现电子集成需要将材料暴露在高于260℃ 的峰值温度下。当我们开发不同的材料等级时,我们必须同时考虑零件的生产和其在应用中的性能。


帝斯曼ForTii® 产品线是一种经过验证的聚邻苯二甲酰胺(PPA)材料,可满足不断发展的行业需求。ForTii® 在很广泛的温度范围内表现出优异的机械性能,具有良好的化学稳定性和峰值性,为整个行业树立了标杆。该材料首选用于经过回流焊接的SMT连接器。


对于LDS零件的生产,三个特征是成功的关键:

我们的ForTii® LDS产品组合提供始终如一的高电镀指数,可实现快速可靠的制造,卓越的附着力能确保3D电路的完整性,具有极高分辨率的紧密焊接线在确保设计自由的同时,可以保持电路设计的质量。塑料PCB提高了设计灵活性,并降低了制造成本。


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