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三环集团加速推进氧化铝陶瓷基板及MLCC扩产进程

近日,三环集团(300408)旗下多个项目迈过环评关。

三环集团旗下的德阳三环科技有限公司智能终端用先进元器件产业化建设项目、高纯氧化铝陶瓷基板产业化建设项目、高端芯片用先进封装材料产业化建设项目均迈过环评关。

三个项目的批复信息分别显示,高端芯片用先进封装材料产业化建设项目为新建项目,计划分二期实施,两期建成后全厂形成年产高频器件陶瓷封装基座198亿只的生产能力。项目总投资77000万元。

高纯氧化铝陶瓷基板产业化建设项目也为新建项目,两期建成后全厂形成年产高纯氧化铝陶瓷基板14.3亿片的生产能力。项目总投资95300万元。随着日本企业加速放弃氧化铝陶瓷基板的进行,将极大的促进三环集团的氧化铝陶瓷基板的订单需求。

而智能终端用先进元器件产业化建设项目,在两期建成后全厂形成年产 MLCC(多层片式陶瓷电容器)2750亿只的生产能力。项目总投资213800万元。

国家企业信用信息公示系统则显示,德阳三环科技有限公司今年3月成立,唯一股东为三环集团。作为国内电子陶瓷龙头,三环集团近期积极布局扩张。除上述项目外,三环集团今年还公告定增预案拟募资高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目、新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目以及新型氧化铝陶瓷基片扩产项目,在相关募集公告中,三环集团提及,在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下,公司 MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷基片等产品需求旺盛,现有产能已无法满足当前以及未来的市场需求。

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