8月15日，江苏联瑞新材料股份有限公司发布公告，拟投资约3亿元人民币用于年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

半导体和集成电路的封装中大量使用环氧塑封材料，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。随着电子产品的小型化，集成度越来越高，电子产品的热管理越来越重要。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。

联瑞新材主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。产品应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、 电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务。

2020年，在联瑞新材前五大客户中，新增两家环氧塑封料行业的长期合作客户。此次项目建设是为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。

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