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9月7日,株洲中车时代电气股份有限公司(股票代码:688187)在上海证券交易所科创板上市。

今天(9月7日)上午,株洲中车时代电气股份有限公司(股票简称:时代电气,股票代码:688187)在上海证券交易所科创板上市。



株洲中车时代电气业务主要分为轨道交通装备及新兴装备两大块,其中新兴装备又以功率半导体等为主,目前轨道交通装备是公司的营收主力,贡献营收超80%。



8月9日,中车时代电气公布2021年上半年业绩:该集团取得营业收入52.98亿元(单位人民币,下同),同比减少4.9%;归属于母公司股东的净利润6.95亿元。


图源自时代电气

在功率半导体器件领域,时代电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地,拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。其中,时代电气生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面,目前正在解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。


在新能源汽车中,IGBT主要应用于电机驱动、车载充电器(OBC)、电空调驱动等环节。因此,在新能源汽车产销量快速增长的趋势下,车载IGBT需求随之出现高速增长。

IGBT增速将达13.17%

据EVTanK预测,2025年全球新能源汽车销量将超1200万辆,2019-2025 年年均复合增长率将达32.6%。根据YOLE的统计,2018年新能源汽车及混合动力车中的功率半导体的市场规模大约是11.98亿美元,其中仅IGBT模组就占了就有9.09亿美元。预计到2024年,IGBT模组的市场规模将会增长到19.10亿美元,年复合增速13.17%。

IGBT需求拉升将加大对陶瓷基板需求


IGBT封装对基板材料的要求有:热导率高、介电常数低、与芯片材料的热膨胀系数相匹配、力学强度优良、加工性能好、成本低、耐热冲击和冷热循环等。


由于陶瓷材料具有强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,非常适合作为IGBT封装用基板材料。因IGBT整体的需求提升,所以将使得对陶瓷基板的需求量拉动十分明显。这也是驱动陶瓷基板行业厂家纷纷开发的原因。


陶瓷覆铜基板有DBC、DPC、AMB、LAM等。目前,在IGBT上,应用较多的覆铜板是DBC基板。


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