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LTCC低温共烧陶瓷生工艺流程及原料和设备一览


LTCC作为无源集成的主流技术,契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向,在高频通讯,特别是5G通信领域极具技术优势。

下面简单介绍LTCC主要工艺流程以及所需要的材料和设备。

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LTCC的主要工艺流程


LTCC技术工艺流程主要包括生瓷带的制备、打孔前处理、打孔、填空、导体层印刷、叠层、等静压、切割、排胶烧结、焊接、检测等过程:

图   LTCC技术工艺流程图

1

浆料制备

材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有机粘合剂按照一定比例配方混合,制成成份均匀、性能均一的浆料。需要球磨机、砂磨、搅拌机等。

2

流延

浆料通过脱泡、消泡等,再将浆料通过流延成型制成生瓷带。对生瓷带的要求是:致密、厚度均匀和具有一定的机械强度。该工艺需要流延机设备。


推荐阅读:低温共烧陶瓷LTCC生瓷带制备及流延机厂家介绍

3

裁片

将卷带生瓷带按照一定的尺寸进行裁切,裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大,以便满足后面的加工。该工艺需要切片机设备。

4

冲孔

在生瓷片上以机械冲孔/激光冲孔的方式制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。该工艺有两种方法,机械式冲孔机和激光式打孔机。

孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。在生瓷片上打孔就是要求在生瓷片上形成(0.1~0.5)mm直径的通孔。打孔过程中要求对孔周围的影响要小。


推荐阅读:LTCC基板打孔工艺简介

5

填孔

将过孔填充剂填入过孔中,作为层与层之间电路连接的垂直通路,以制备多层陶瓷基板内部的过孔;


填充通孔的导体浆料与形成导电带的导体浆料的组分不同,其粘度应加以控制,充分使其凝胶化,使通孔填充饱满。该工艺需要填孔机。


推荐阅读:LTCC(低温共烧陶瓷)填孔工艺及相关设备厂家

6

印刷

使用丝网印刷方法,将导电浆料或介质材料印刷在生瓷片上,用以制作电气互联的导线及印制元器件(电阻、电容、压敏电阻等);

印刷工艺参数包括刮板速度、角度、压力和柔韧性等,若印刷参数控制不当,则线条边缘呈现锯齿状,对电路性能影响较大。该工艺需要印刷机。


推荐阅读:LTCC与MLCC印刷工艺对比介绍

7

叠片

将已印刷电路图形的生瓷片按预先设计的层数和次序,依次放入紧密叠片模具中,模具上设计有与生瓷片对位孔一致的对位柱,保证对位精度。该工艺对精度要求高,一般高精度的叠片机使用进口设备。

8

等静压

为使叠层后的生瓷体在排胶烧结时不起泡分层,对生瓷体进行热压。采用等静压工艺,在一定的温度和压力下,使它们紧密粘接,形成一个完整的多层基板坯体。等静压可使层压压力均匀分布到生瓷体上,确保基板烧结收缩一致。该工艺需要层压机(均压机)设备,部分产品对压力及均匀性要求高。

9

切割

将较大面积的生瓷基板,按照各元件、模块的切割边界进行切割分离,便于进行烧结。切割机目前主要是在速度及精度上要求高,通常小尺寸产品切割难度较大。

10

排胶、烧结

将热切下来的生瓷单体放置在烧结炉内的承烧板上,设定好产品烧结的温度曲线后进行烧结。在保证温度均匀的前提下,缓慢进行加热升温,以实现产品的排胶烧结,烧结温度约850~900°C。


排胶烧结关系到瓷体中气体多少、颗粒之间的结合程度以及基板的机械强度的高低。烧结工艺的关键是烧结曲线和炉膛温度的一致性,它决定了烧结后基板的平整度和收缩率。升温速率不宜过快,否则会导致烧结后基板的平整度差、收缩率减小,甚至会发生翘曲。采用烧结炉,优化排胶升温速率和保温时间与生瓷带的尺寸、层数和金属化量的关系。


该两段通常需要先排胶再烧结,共需要排胶炉和烧结炉。

11

钎焊

将表面清洗好的工件以搭接形式装配在一起,把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。加热使钎料熔化,液态钎料与工件金属相互扩散溶解,冷凝后即形成钎焊接头。

12

测试

对烧结好的低温共烧陶瓷多层基板进行检测,以验证多层布线的连接性。主要使用探针测试仪、激光调阻设备、分选设备等。


LTCC主要材料和耗材


LTCC相关原料及耗材


原材料:介质陶瓷粉、氧化铝、玻璃粉、粘合剂、溶剂、生瓷带、银粉、银浆、陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等。

耗材:焊料焊片、探针、载带包装、PET、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。


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LTCC行业活动推荐:

第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(江苏昆山·11月26日)


01

主要议题


序号

议题

拟邀请单位

1

先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展

清华大学

2

高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用

博世

3

陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用

罗杰斯

4

LTCC射频模块的发展与应用

京瓷

5

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍

上海住荣 刘玉生

6

高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展

比亚迪半导体

7

应用于HTCC的高性能粉体制备

艾森达

8

基于HTCC技术的发展与应用

佳利电子

9

LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨

兵器214所 何中伟

10

LTCC低介电常数粉体量产应用发展

中国科学院深圳先进技术研究院  颜廷楠  博士

11

应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案

FERRO

12

电子陶瓷用金属浆料配套应用方案

常州聚和

13

高导热陶瓷低温烧结助剂的研究

厦门钨业

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)


02

拟邀请企业


通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业;LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业;玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业;陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业;网版、载带、保护膜等耗材企业;检测、科研院所、高校机构等。


部分报名名单(更新至09.24):


姓名

公司名称

职位

陈**

华为

研发

童**

苏州艾福电子股份有限公司

PM

朱**

苏州艾福电子股份有限公司

市场总监

朴**

苏州艾福电子股份有限公司

研发经理

于**

强一半导体(苏州)有限公司

副总

侯**

强一半导体(苏州)有限公司

经理

夏**

强一半导体(苏州)有限公司

工程师

张**

风华高科

副总经理

邓**

广东爱晟电子科技有限公司

研发工程师

李**

深圳金航芯半导体有限公司

副总

夏**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

销售经理

彭**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

副总

刘**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

经理

宋**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

销售经理

刘**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

业务员

邓**

昆山长盈精密

总监

戴**

浙江德汇电子陶瓷有限公司

副总经理

严**

安徽中创电子信息材料/合肥回创材料科技有限公司

项目经理

王**

无锡银硅新能源科技有限公司

总经理

李**

圣诺普科(上海)有限公司

部长

李**

福建俊杰新材料科技股份有限公司

总工

李**

福建俊杰新材料科技股份有限公司

董事长

甄**

福建俊杰新材料科技股份有限公司

总经理

崔**

宜兴市山佳电子科技有限公司

经理

王**

上海网谊光电科技有限责任公司

总经理

何**

上海博立尔化工有限公司

项目经理

周**

上海琪聚新材料有限公司

CEO

刘**

上海住荣科技有限公司

副总经理

薛**

上海住荣科技有限公司

总经理

张**

苏州首镭激光科技有限公司

总经理

徐**

合肥费舍罗热工装备有限公司

销售工程师

张**

合肥费舍罗热工装备有限公司

销售工程师

方**

合肥费舍罗热工装备有限公司

营销总监

方**

合肥费舍罗热工装备有限公司

销售工程师

高**

合肥费舍罗热工装备有限公司

销售工程师

胥**

北京北方华创真空技术有限公司

经理

王**

昆山硕晟电子有限公司

总经理

朱**

昆山硕晟电子有限公司

厂长

杨**

昆山硕晟电子有限公司

工程经理


03

会议议程


2021年11月25日(周四):14:00-18:00签到

2021年11月26日(周五):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

04

报名方式

方式一:加微信
                

艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;


方式二:长按二维码扫码在线登记报名

               
或者复制下面网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788


05

收费标准


参会人数

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

9月24日前付款

2300元/人

2200元/人

10月24日前付款

2400元/人

2300元/人

11月24日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


06

汇款方式及账户


汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)


付款方式1:


公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

账号:4425 0100 0021 0000 0867

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行  



付款方式2:


扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员

               


07

赞助方案



项目


项目内容


主题演讲+展台


30分钟主题演讲


3个参会名额


商标展示、现场展示台1个


会刊广告


易拉宝/礼品赞助(2选1)


主题演讲


30分钟主题演讲


现场展台


现场展示台,展示设备及样品、资料以及洽谈,含3个参会名额


会刊广告


研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)


侧屏广告


主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,展示全天会议(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)


参会证挂绳赞助


印有企业标识的挂绳(独家)


参会证赞助


参会证背面单面印刷广告


资料袋赞助


印有企业标识的资料袋


桌牌赞助


印有企业标识的桌牌


资料入袋赞助


企业的宣传册(不超过6P)放入参会袋子


会议通讯录banner横幅广告


植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月


Logo展示


背景板logo,会刊封面logo


易拉宝


现场1个易拉宝展示


礼品赞助


印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众


微信推送


微信公众号,覆盖18万行业专业人群,会前、会中或者会后,企业介绍以及相关软文一共1篇


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