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200亿美元!英特尔两座新芯片工厂正式投建,加强与台积电竞争

美东时间24日,英特尔Intel在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工,新工厂将为外部代工芯片生产,以加强英特尔与台积电的竞争。

即将动工的这两座新芯片工厂被被命名为Fab52Fab62,耗资200亿美元,建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区,最终将使英特尔在Ocotillo园区工厂总数达到6家。自40年前在该州开始制造芯片以来,英特尔在亚利桑那州的总投资超过500亿美元。

英特尔执行长季辛格(PatGelsinger)日前出席白宫半导体峰会时表示,希望半导体供应链能更有弹性,而英特尔作为美国本土唯一一家半导体先进制程技术公司,将能显著地强化供应链弹性。

目前英特尔仍落后竞争对手台积电,而这两座新厂扮演着让英特尔在2025年前夺回业界领先地位的重要角色。

当季辛格被问及新工厂能替外部客户提供多少产能时,他表示目前谈产能还言之过早,不过他说:“两座新工厂每周将生产‘数千片’晶圆。”

这两座新厂也是英特尔第一个向客户保留芯片供应的工厂。

路透曾报导,台积电在距英特尔两座新晶圆厂不远处买下土地,计划盖在美国第一座晶圆厂,预计将在美国兴建多达6家芯片工厂。

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