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HTCC高温共烧陶瓷封装应用一览
电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化,甚至器件被破坏。为此,有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能,并将电子线路布线合理化,使得电子元件在不受环境影响的同时,实现良好的散热,帮助电子系统保持良好的稳定性。




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图源自网络

封装领域材料呈三足鼎立之势

电子元器件的封装材料一般为三大类即塑料、金属和陶瓷。


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常见封装材料

陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装,主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫来石。陶瓷封装相对于金属和塑料具备六大优势,即:(1)高频性能好;(2)可靠性高;(3)热稳定性好;(4)热导率高;(5)气密性好、化学性能稳定;(6)耐湿性好、不易产生微裂。但同时,陶瓷封装的成本也相对较高。


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应用于影像感光元件陶瓷封裝 源自京瓷

金属封装的主要材料包括Cu、Al、Mo、W、W/Cu和Mo/Cu合金等,具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。

塑料封装主要使用的材料为热固性塑料,包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类,具有价格低、质量轻、绝缘性能好等优点。此外,电子封装还常用四大复合材料,分别为聚合基复合材料(PMC)、金属基复合材料(MMC)、碳/碳复合材料(CCC)和陶瓷基复合材料(CMC) 。

HTCC陶瓷封装工艺应用于多领域


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光通信模块用封装管壳 源自京瓷

HTCC高温共烧陶瓷是电子陶瓷封装领域重要的分支。HTCC多层陶瓷基板及陶瓷管壳在半导体、光通信、无线通信、功率电子、激光器等行业中得到了广泛应用。

HTCC陶瓷封装在通信领域有光通讯器件外壳、红外探测器外壳、无线功率器件外壳等产品;工业激光器方面,主要应用于各类光纤激光器的封装;消费电子有声表晶振类外壳、3D光传感模块外壳、5G通讯用陶瓷外壳、氮化铝陶瓷基板等;汽车电子方面,HTCC产品应用在车用检测模块、集成式加热器、陶瓷元件。

HTCC陶瓷封装市场集中,技术壁垒极高


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2019年全球陶瓷封装市场份额  来源QYResearch

全球陶瓷封装市场集中。纵观全球电子陶瓷市场,2019年数据显示日本占据近一半的市场份额,约为49.8%,美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。

日本京瓷为第一大制造商,占38.4%,与第二大制造商日本特殊陶业株式会(NGK/NTK)6.09%拉开了较大的差距。京瓷在半导体、光通信、射频模块等领域都占据极高的行业地位。国内三环集团(300408)、中瓷电子(003031)、佳利电子、宜兴电子、合肥圣达、艾森达等企业在陶瓷封装领域深入研究并在市场取得一定成效。未来,HTCC封装技术将极大的促进电子元器件的使用可靠度。


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11月26日,知名HTCC企业嘉兴佳利电子有限公司常务副总/研究院院长胡元云先生将参加第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛,并带来《基于HTCC技术的发展与应用》,为与会朋友带来HTCC行业的发展现状与展望,欢迎大家前来分享交流。

活动推荐:



第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(江苏昆山·11月26日)


01

主要议题


序号

议题

拟邀请单位

1

基于HTCC技术的发展与应用

佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 

2

高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用

博世

3

先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展

成都电子科大 刘成 教授

4

LTCC射频模块的发展与应用

京瓷

5

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍

上海住荣 技术专家

6

LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善

昆山田菱 渡边智贵

7

LTCC低介电常数粉体量产应用发展

中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士

8

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兵器214所 何中伟 总工程师

9

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苏州攀特电陶 潘铁政 董事长

10

实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷

耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监

11

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赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监

12

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广东工业大学 姚英邦 教授

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杜邦

14

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江苏惟哲

15

高导热陶瓷低温烧结助剂的研究

厦门钨业

16

LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展

南京航空航天大学 

17

HTCC高端陶瓷封装外壳应用

宜兴电子

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)。


02

报名方式

方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;


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或者复制下面网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788




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