生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的关键工艺技术之一。通孔孔径、位置精度均直接影响基板的成品率和最终电性能。对于常规的LTCC工艺，孔径在0.1～0.3 mm之间，根据布线密度和基板的电性能选择不同的孔径。一般而言，在孔径≤0.1 mm时，打孔难度变大，成品率也会相应降低；在孔径≥0.3 mm时，孔金属化填充难度加大，质量难以保证，降低成品率及可靠性。
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目前生瓷片打孔方式主要有两大类：一是使用数控冲床及定制模具进行一次性的冲孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，适用于大批量生产使用。后者精度及效率较低，但其优点在于加工方式可灵活，成本相当于较低，适用于研究与小量生产。数控冲床带模具冲孔是一种高效的生瓷带打孔方法，对已定性大批量生产的产品来说，阵列式冲孔更有利于批量生产。用阵列式冲床模具可一次冲出几十个孔。该方法的特点是速度快，精度较高，适用于单一品种的大批量生产。机械打孔是目前常用的打孔设备。目前大多数厂家使用的是国外打孔设备。打孔机均为无框工艺、速度快、精度高，自动上下料，适合快速大批量生产。生瓷冲孔机是LTCC制备中的关键设备之一，而X、Y运动平台是核心部件，可实现生瓷片高速、高精度移动，提高生产效率及可靠性。目前生产效率可达1800孔/min以上，打孔的位置精度可达±5μm。
该打孔方式由于打孔精度及效率高，是业界使用最为广泛的打孔方式。但其孔径受制于冲头，在进行非标尺寸及异形方面受限制。目前国内用户使用较多的设备为日本UHT、中电2所、美国PTC公司的打孔机。此类设备普遍采用计算机控制，操作灵活，定位精度高，效率高。
激光打孔在生瓷带进行激光打孔的原理是：利用激光器发出具有聚集的激光束，沿着通孔边缘将连续分布的光脉冲发射到生瓷带上，激光能量将有机物及陶瓷材料进行汽化，从而形成一个通孔。
UV激光器的优势在于，与PCB激光微孔加工中市场使用最多的CO2激光器相比，UV激光热效应比CO2小很多，生瓷内的有机粘合剂和陶瓷容易被汽化，故不会出现烧焦的现象。LTCC瓷带正面的开孔孔径与其厚度无直接关联。由于激光束的焦点在表面，形成的微孔呈圆锥形，导致背面的孔尺寸随厚度增加而减少。在所需打孔的厚度增加时，需要将UV激光束进行相应的调节。
通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等特点，达到生长在一起的效果。表面平整度高，粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm，部分精度能达到0.06mm。
激光打孔厂家有主要有三菱电工、UHT、LPKF（乐普科）、盛雄激光、中电科45所、德中激光、德龙激光、光韵达、中科微精等。近年来，随着技术的提升，国内LTCC打孔设备无论是机械打孔还是激光打孔，相关厂家已经做得相当不错，具有很强的竞争力。
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