全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体
常见HTCC高温共烧陶瓷管壳及应用
陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。


图片

100GICR光通讯器件外壳图源自中瓷电子

陶瓷管壳产品由来已久,陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高,应用在封装领域相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势:


(1)气密性好;

(2)热导率高;

(3)不易产生微裂;

(4)耐高温;


对于电子产品而言,气密封装参数十分重要。由于陶瓷对水汽的渗透率很低,相比其他任何塑料材料都低几个数量级。有说法认为陶瓷封装是目前真正能进行高可靠的封装方式。

图片

扫描二维码即可加入HTCC交流群


陶瓷管壳种类繁多,应用甚广

图片

素材选自网络


HTCC陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。

陶瓷管壳种类相对来说比较多,目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

1、双列直插陶瓷外壳CDIP

陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是一种密封封装,由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。

图片

图源自网络宜兴电子

引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。应用于小规模集成电路封装。

2、陶瓷针栅阵列外壳CPGA

PGA是插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

图片

图源自网络

CPGA封装密度高、电热性能好,气密性好,可靠性高。适用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等。

3、陶瓷小外形外壳CSOP

图片

CSOP图源自京瓷

CSOP是一种常见的表面贴装封装之一,引脚从两侧引出。CSOP具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点,广泛应用于集成放大器,驱动器,存储器和比较器

4、陶瓷无引线片式载体外壳CLCC

图片

京瓷CLCC

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。CLCC一般适用于高密度表面安装,通常应用于用于中小规模集成电路封装,例如ECL、TTL、CMOS等。

5、陶瓷焊球阵列外壳CBGA

图片

图源自中电13所

气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高。与PBGA器件相比,电绝缘特性更好,与PBGA器件相比,封装密度更高。用于封装大规模集成电路,例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。

6、陶瓷四边扁平外壳CQFP

图片

图源自NGK|NTK

CQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。

材料+工艺技术壁垒高,国产化加快

通常管壳的材料方面,氧化铝Al2O3和氮化铝AlN是当前主流的电子陶瓷,金属材料为高熔点钼、锰、金等。由于陶瓷管壳的生产的配方、工艺均需要极高的经验积累。

尽管陶瓷管壳的应用甚广,且其种类繁多,用量极大,但其技术壁垒高,市场份额主要被日本京瓷占据,2019年京瓷的陶瓷份额占据了市场的38%之多,市占第二的NGK|NTK与差距市场十分巨大,约占6%;国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场,如上海芯陶、瓷金(深圳)、中傲新瓷等。

11月26日,知名HTCC企业嘉兴佳利电子有限公司常务副总/研究院院长胡元云先生将参加第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛,并带来《基于HTCC技术的发展与应用》,为与会朋友带来HTCC行业的发展现状与展望,欢迎大家前来分享交流。


活动推荐:


第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(江苏昆山·11月26日)


相关推荐
HTCC高温共烧陶瓷用钨浆组成及厂家一览
主要的厂家有Ferro、American Elements Materials Science、大研化学、海外华昇、六方钰成、深圳竹土、深圳赛雅等。
0
0
34
HTCC高温共烧陶瓷封装应用一览
电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化,甚至器件被破坏。为此,有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能,并将电子线路布线合理化,使得电子元件在不受环境影响的同时,实现良好的散热,帮助电子系统保持良好的稳定性。
0
0
55
LTCC、HTCC分不清楚?并不只是高温、低温那么简单!
LTCC、HTCC会不会傻傻分不清楚?这篇文章教你一文读懂这两“孪生兄弟”的区别。
0
0
103
火爆!第四届电子陶瓷展览会已火热开启!9月9-11日,深圳宝安新馆8号馆
9月9日,第四届电子陶瓷产业链展正式开展!开展第一天,人气就持续攀升,据初步不完全统计,第一天专业观众流量达7000+人次!现场不仅汇聚电子陶瓷产业链优质资源,还有众多行业巨头齐齐到场参观,交流产品发展新的!
0
0
90
第四届电子陶瓷展览会圆满落幕!我们2022年再会!
第四届电子陶瓷展览(9月9日-11日)会于周六(9月11日)圆满结束,展会吸引了大批专业观展到场,观展总人数达13910人。
0
0
75
东莞鸿星诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日·深圳)
东莞鸿星诚邀您参观2021第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日·深圳)
0
0
80
观展交通指南 l 第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日)
观展交通指南 l 第四届电子陶瓷展览会(9月9~11日)
0
0
72
邀请函:第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(11月26日·江苏昆山)
电子陶瓷在国民经济中越来越重要,现已迎来发展盛况!
0
0
398