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LTCC激光设备厂商德龙激光上交所顺利过会

11月16日,苏州德龙激光股份有限公司(以下简称“德龙激光”)IPO首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。




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2021年6月25日,上交所受理了德龙激光的上市申请。德龙激光本次拟公开发行不超过2584万股(A股),募集资金4.5亿元,主要用于精密激光加工设备产能扩充建设、纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设、研发中心建设、客户服务网络建设等项目以及补充流动资金等。



据招股书显示,德龙激光2018年、2019年、2020年营收分别为3.2亿元、3.5亿元、4.2亿元,核心技术产品收入分别为2.8亿元、3.2亿元、3.8亿元,占比为88.32% 、91.82%、90.96%。营收持续呈上升状态,核心技术产品销售收入占比较高。




2021年1-9月,德龙激光预计可实现的营业收入区间为3.6-3.7亿元,同比增长61.08%-65.55%;预计归属于母公司股东的净利润区间为4900-5300万元,同比增长92.59%-108.31%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为4480-4880万元,同比增长114.51%-133.66%。


苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备。根据资料显示,德龙激光在陶瓷基板激光加工方面的自主创新技术有:

  • 采用光纤激光或CO2激光针对氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷的加工工艺;

  • 提出了一种陶瓷表面喷涂助吸收层提升切割效率的方法;

  • 提出了一种采用超快激光加工LTCC陶瓷,提升加工质量的方法。



适用于各种陶瓷基板的切割、钻孔、划线应用。激光加工技术作为一种新型的先进加工技术与传统的机械加工技术比较具有钻孔直径小、切割精度高、切割开口尺寸小、切割崩边小、切割速度快等优势。该技术可提升各类陶瓷基板的钻孔能力和切割精度,典型技术指标最小钻孔直径50μm、切割精度3μm。 





德龙激光开发的超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。


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超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备 图源自德龙官网




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加工效果示例图 图源自德龙官网

德龙激光将通过自筹资金和此次募集资金进行精密激光加工设备及激光器的产能扩充。两个扩产项目达产后,将新增380台/年的精密激光加工设备产能,其中应用于半导体及光学领域的150台/年,消费电子领域的150台/ 年,显示面板及科研领域各50台/年、30台/年;可实现新增激光器年产能1700台,其中纳秒激光器1200台/年、皮秒激光器400台/年、飞秒激光器100台/年。产能扩充将进一步提升德龙激光产品的市场占有率,巩固并提高核心竞争力。



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