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富士康半导体高端封测项目正式投产

11月26日上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式举行。


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富士康半导体高端封测项目

该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,运用世界领先的封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片,预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。


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文章来源:纺机名镇王台


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