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上海新阳与贺利氏签订合作协议,共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料
近日,上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告称,上海新阳于 2021 年 12 月 16 日与 Heraeus 签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。


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Heraeus(贺利氏科技集团)总部位于德国哈瑙市,业务涵盖环保、电子、 健康和工业应用等领域。通过广泛的专业材料知识和具有技术领先性的解决方案为客户提供高质量的产品和服务。
 
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上海新阳作为国内集成电路制造关键工艺材料供应商,自立项进行光刻胶项目研发以来,将突破集成电路高端光刻胶国外垄断,实现集成电路高端光刻胶材料的国产化作为发展目标,在 ArF 干法、KrF 厚膜及 I 线光刻胶方面已有技术与产品的突破,部分产品已经拿到订单。
 
上海新阳表示,与 Heraeus 签署合作协议,旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障,对加快其集成电路制造用光刻胶产品研发项目进度有积极影响。上海新阳和贺利氏将深度合作,在研发和测试过程开展密切、广泛的合作,以加快开发过程,共同努力优化创新的光刻胶解决方案。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点,包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等,对材料的要求也十分苛刻。


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