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宇阳“008004超微型和5G通信用微波高Q值MLCC关键技术研究”项目荣获广东电子信息行业科技进步奖

以下文章来源于宇阳科技 ,作者EYANG

宇阳科技.

全球领先的微型MLCC制造商

12月21日,广东省电子信息行业2021年度科学技术奖名单公布,宇阳科技5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目分别荣获科技进步二等奖、三等奖。获奖项目技术成功在生产中得到推广应用,大力提升了MLCC产业的技术水平。

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高可靠5G通信用微波高Q值MLCC实现替代

近年来通讯技术的快速更新换代,5G基站、通讯设备等所使用的工作频率越来越高,对信号传输过程中元器件引起的功率损耗要求不断提高。据悉,为满足通讯射频电路对信号低损耗、高质量、高稳定的要求,“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究”项目将Cu内电极大功率低损耗MLCC、高频低损耗MLCC产品作为主要研发对象,通过引进国际先进生产设备、国际国内材料体系引进开发,突破了4大核心技术难点:高Q微波介质陶瓷技术:中介电常数微波陶瓷(Sr,Ca)(Zr,Ti)O3瓷粉与介质陶瓷与Cu电极的低温共烧技术;陶瓷与玻璃添加的高稳定浆料制备;N2+H2O气氛低残碳排胶技术;MLCC高频参数(大于5GHz)的精确、低成本可重复的测量技术。该项目实现了Cu内电极大功率高频低损耗MLCC产品的工程化及产业化,研发的MLCC产品,外形封装尺寸、额定电压、标称容量范围等覆盖面广,主要技术指标符合企业标准:Q/EY012A-2020,Q/EY013A-2020要求,产品广泛应用于5G宏基站、小基站、网络网关等行业,被国内外众多著名品牌企业大量使用,成功替代国外同等级进口产品。

超微型MLCC成未来趋势

高端终端产品朝着高集成、轻薄化、SIP封装模组化不断发展,MLCC可用布板面积和空间持续缩小。宇阳科技组建项目团队进行了“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”,该项目难点在于在肉眼难以观察产品的情况下对生产工艺的把控,该项目解决了“超小型端电极封端工装的研发”、“快速升温的烧结技术”、“超小型MLCC端处工艺的开发”、“超小型MLCC测试工艺的开发”四大关键技术难题。经国家权威检测机构工业和信息化部电子第五研究所鉴定检验,对比国内外同类技术,宇阳科技研发量产的008004系列MLCC产品达到国际先进标准水平,属国内首创,再次填补国内空白。

008004尺寸(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等产品,与现有01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm)相比较,体积减小了约75%,通过削减贴装占有空间,能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成作出贡献。

宇阳008004超微型MLCC规格的突破不仅是国家十四五规格对基础电子元器件的重点发展工作的要求,同时为解决高端电容“卡脖子”的问题贡献一份力量。


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