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半导体设备氟材料厂商上品今日上市
12月22日,台湾半导体设备氟材料厂商——上品综合工业股份有限公司挂牌上市。

 

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上品公司专研于各项氟素树脂(Teflon)加工开发与应用,并自行研发及生产化学品输送、混合、稀释系统、高纯度化学品供酸系统管材、桶槽及槽车、废酸排放系统,甚至于IC及TFT-LCD制程反应所产生的腐蚀性气体排放管路,提供半导体产业一系列有效解决方案,同时延伸服务到医药、生化、石化及传统化学工业等领域。

2021年半导体产业在5G、人工智能、PC/笔电及车用等需求成长下,带动整体半导体制造及其上下游相关的供应链发展,提升了对上品的主要产品氟材料设备及电子级化学品储槽设备需求,上品2021年前三季营收26.98亿元,较去年同期成长52.42%,已超越去年整年营收,税后净利6.79亿元,较去年同期成长123.86%,EPS 9.85元。
 

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上品表示,其优势包括研发能力强、多项专利认证、制程技术优化、标准化产品、客制化服务。面对现今5G、AI、车用等产业快速发展,鉴于半导体先进制程产能扩充,对于制程作业环境高纯度及洁净度的要求也日趋严苛,凸显氟素材料耐腐蚀、高洁净无析出特性的重要性。

目前上品在中国台湾及大陆皆有生产据点,并于2019年成立美国子公司,台湾,大陆、美国等市场皆已布局,国内外知名半导体厂及相关供应链皆为上品客户,配合半导体厂先进制程的持续推升,以及各地半导体在地化供应链政策影响下,对于氟素树酯厂务设备市场需求持续成长,上品凭借其多年于氟素树脂材料丰富的产销经验及精良技术,拓展客制化利基型市场。

展望未来,上品表示作为全球半导体晶圆厂设备及材料供货商,未来伴随着全球半导体产业成长而长期趋势看好,随着半导体晶圆厂近年来不断增加资本支出,上品的营收及获利,可望持续保有优异表现,未来上品的营运成长可期。

信息来源:苹果新闻网

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点,包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等,对材料的要求也十分苛刻。


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