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助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

在为芯片湿制程热塑性塑料寻找解决方案吗?

您的应用是否涉及前端 (FEOL)、后端 (BEOL)、湿法蚀刻流程、PVD 或电镀工具?

请了解三菱化学高新材料的 

Semitron®、Ertalyte®、

Ketron®  Techtron® 产品系列

多种材料可供选择,材料组合最为广泛,

确保您的湿制程顺利进行


图片

我们的材料被设计用于整个晶圆加工制程。既满足了晶圆低污染加工的最严格要求,又是低成本的解决方案。


特 点

防腐蚀


平整


耐磨


纯净


抗化学性


尺寸稳定性好



材料

尺寸

稳定性

HDT 264 psi

外观

形状

Semitron® 

PP

+++

210

白色

图片

Ertalyte® 

PET-P

++++

240

白色

图片

Techtron®  

PPS

+++++

250

浅褐色

图片

Ketron® 

CA30 PEEK

+++++

518

黑色

图片

Ketron® 

1000 PEEK

+++++

320

棕褐色

图片


典型

应用场景

三菱化学高新材料的工程塑料非常适合设备上的:

■ 转盘

■ 齿轮

■ 喷头

■ 晶圆抓取器

■ 针脚和螺钉等


图片

产品推介

Semitron®  PP 是专为半导体湿制程应用研发的聚丙烯型材。具有非常好的尺寸稳定性。


1

内部应力小,不易变形、不易翘曲

(即使薄板仅 2 英寸)

图片

 Semitron® PP Plate

VS

 Standard PP Plate

图片

2

纯度高,最大限度降低表面污染风险


3

提高加工良品率,降低整体成本


图片


来源:三菱化学高新材料


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