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半导体制造材料新势力,剑指下一代解决方案


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IC芯片小型化

是半导体行业大势所趋

自 2000 年以来

芯片尺寸缩小了

25倍 以上


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三菱化学高新材料的应用

贯穿整个芯片制程

尤其在前端的蚀刻、真空腔体

和后端的封装测试等工艺中,

发挥着极其重要的作用。

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与石英和陶瓷等传统材料相比,三菱化学高新材料已研发出多种材料,既满足晶圆低污染加工的最严格要求,又是低成本的解决方案。


 Techtron® PPS
 Semitron® CMP XL20
 Ketron® 1000 PEEK
 Ertalyte® PET-P
 Duratron® PAI 等

被设计并用于整个晶圆加工制程




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 Ketron® 1000 PEEK
➤ Duratron® PEI 1000
 Duratron® T4203 PAI
 Duratron® D7000 PI
 Semitron® MDS100
➤ Kyron® GC100
 Kyron® EPM2204 

等业内可选择范围最广泛的测试座材料,覆盖了从低成本测试座到极高性能要求测试座的材料需求。


同时我们也提供

 Semitron® ESD 520HR
 Semitron® ESD 480
➤ Semitron® ESD 420 

等一系列防静电材料,以应对客户对不同场合的防静电要求。



来源:三菱化学高新材料


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