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耳机界的爱豆,传感器界的顶流,MEMS封测技术才是YYDS

以下文章来源于三菱化学高新材料 ,作者MCAM

三菱化学高新材料.

三菱化学高新材料是全球领先的高性能热塑性塑料半成品和成品的制造企业, 业务遍布20个国家,拥有2800多名员工,我们的特种工程热塑性塑料和复合材料产品性能优秀,广泛应用于替代金属及其他材料。


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随着技术进步,出现在科幻电影里的高科技产品——卷轴屏手机、智能音频眼镜、智能腕带、AR互动游戏已成为现实。


目前进击在“智能化”道路前沿的耳机莫过于TWS耳机 (True Wireless Stereo真正无线立体声)。这种耳机基于蓝牙技术发展而来,不仅具备体积小、无物理线材、立体声、高音质等特点,更可为用户带来自动连接、力度感应、语音交互、手势控制等丝丝入扣的体验。


比如从耳机盒中取出耳机,即可与设备自动连接;入耳即可自动播放,取出即暂停;长按耳机柄上的力度感应器,可在不同播放模式之间切换;还可通过语音唤醒手机助手,并发起指令。


那么,体积如此微小,

却能集多项“智能化”功能于一身的

TWS耳机内部

究竟有什么核心黑科技呢

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点击揭秘

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MEMS

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微机电系统,是集微型机构、微型传感器、微型执行器等于一体的微型器件或系统,内部结构在微米甚至纳米量级。

MEMS器件种类丰富、功能各异,包括光学(热辐射计、微镜)、环境(压力、气体、湿度、混合型)、惯性(加速度计、陀螺仪、磁力计、IMU)、射频(BAW滤波器、振荡器)、声学(麦克风、指纹传感器)MEMS等。



正是得益于内部集成的MEMS麦克风、MEMS柔性压力传感器、MEMS加速度计等各种各样的微型MEMS器件,小小的TWS耳机才能实现“佩戴检测、触控/滑动、入仓检测、压感”等功能,并为用户带来 “顺滑”体验。


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作为21世纪的前沿高科技,MEMS不仅惠及耳机等电子产品市场,更在消费品、汽车、通信、工业、医疗等领域拥有巨大潜力。据Yole预测,2019年至2025年期间,MEMS复合年增长率为7.4%,到2025年市场将达到177亿美元


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然而,随着物联网、5G、人工智能、汽车电子、AR/VR、云计算等领域兴起,市场已然更趋多元化。

如何才能快速量产MEMS产品,同时满足其尺寸、功耗、成本等方面的高要求呢?


封装与测试是半导体制造不可或缺的环节,先进封装技术的导入是满足不同应用的重要手段,对整个产业生态带来影响。数据表明,由于MEMS器件具备器件体积微小、多学科交叉及应用场景多样化等特点,其生产过程中所采用的封装技术复杂度也较高,使得封测成本在生产总成本中占到很高比例。


敲黑板

保证封装可靠性,已成为提升MEMS产品生产效益的关键。MEMS 测试座材料在此环节发挥关键作用。


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三菱化学高新材料的Kyron® 2204是MEMS 测试座针对先进封装技术CSP、WLP的材料的优选:

➤ 更低的吸水率及线性热膨胀系数

➤ 高弯曲模量

➤ 保证加工尺寸稳定性,适应微孔加工

➤ 适合细微间距(fine pitch)、更高针数(high pincounts)测试座的设计




想象一下

未来,当耳机配备人工智能系统

除了能够实现

智能通话、智能听歌、健康监测功能之外

还可与人对话,进行情感交流,

甚至实现意识控制

谁又能预言这些不会很快实现呢?


不过,技术仍旧是实现人类丰富想象力的途径

三菱化学高新材料将持续关注

服务于人类未来的技术,

帮助人们将科幻电影里的“超现实”产品

变为现实!



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