全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
陶瓷封装基片材料一览
电子封装基板种类繁多,常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板。


图片

图源自网络

陶瓷基板与塑料基板和金属基板相比具有绝缘性能好、低介电系数,高频性能、高导热系数、气密性好、化学性能稳定等特点,对微电子系统起到很好的保护作用。

基于以上优势,陶瓷基板在高可靠性、高频、耐高温、气密性好的产品例如移动通信、计算机、家用电器、汽车电子上都可以找到它们的身影。尤

陶瓷基板材料种类丰富 应对不同需求

目前,电子封装主要的陶瓷基板材料有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化铍(BeO)等。

一、氧化铝陶瓷基板

图片

图源自赛郎泰克

氧化铝基板是目前使用量最大的基板。目前使用的Al2O3陶瓷基片主要是多层基板。Al2O3的加入提高了材料的电绝缘性能、热导率和抗冲击性能,但同时也会导致烧结温度和生产成本的提高。所以为了降低Al2O3基板烧结温度,一般加入一些烧结助剂,如Y2O3、B2O3、MgO等。

二、氮化铝陶瓷基板

图片

图源自赛郎泰克

AlN氮化铝陶瓷基片是一种新型的基片材料。近年来,AlN氮化铝出色的导热性,是新一代高集成度半导体基板和电子封装材料的首要选择。导热有多好?AlN陶瓷基片热导率可达150~230W/(m·K),是Al2O3的8倍以上。目前,商业上一般都在170W/(m·K)以上。另外,AlN的热膨胀系数为(3.8~4.4)×10-6/℃,与Si、SiC和GaAs等半导体芯片材料热膨胀系数匹配良好。高成本是限制了AlN陶瓷广泛应用重要因素,目前AlN陶瓷基片主要应用于高端产业。

三、氮化硅陶瓷基板


图片

图源自中材高新

Si3N4 氮化硅具有三种晶体结构,分别是α相、β相和γ相 ,其中α与β相是最常见形态。Si3N4具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等优良性能。

在现有可作为基板材料使用的陶瓷材料中,Si3N4 陶瓷抗弯强度高 (大于 800 MPa)。但是,Si3N4陶瓷的介电性能较差,介电常数为8.3,介电损耗为0.001~0.1。目前的生产成本也较高。

四、碳化硅陶瓷基板

图片

图源自京瓷

SiC陶瓷具有较高的热导率,在高温下热导率为100w/(m·k)~400W/(m·k),是Al2O3的13倍。抗氧化性能好,在1600℃的氧化气氛中仍可使用;而且电绝缘性好,热膨胀系数低于Al2O3和AlN。因其抗压强度较低,一般仅适用于低密度封装,而不适用于高密度封装。除集成电路元件、阵列元件、激光二极管等外,还用于导电结构件。

五、氧化铍陶瓷基板

图片

图源自中鸣

BeO氧化铍具有较高的热导率,BeO氧化铝约为10倍,其室温下的热导率可达250W/(m K),且导热系数对金属而言,且在高温、高频下,其电气性能好,耐热性好,耐冲击性好,化学稳定性好。氧化铍可以应用在大功率晶体管的散热片、高频大功率半导体器件的散热片、发射管、行波管、激光管、速调管。


由于 Al2O3 和 AlN 具有较好的综合性能,且现在市场上早已达到了量产能力,所以影响市场相对较多;Si3N4 基板抗弯强度高的优点也被重视了起来,在下游应用在陶瓷封装中的潜力不可小觑。



相关推荐
陶瓷基板的热点应用,IGBT到底是什么?
陶瓷基板的热点应用,IGBT到底是什么?
0
0
12
年产150万片,科菲材料电子陶瓷封装基板项目签约衢州
年产150万片,科菲材料电子陶瓷封装基板项目签约衢州
0
0
20
氧化锆增韧氧化铝(ZTA)基板的特点及应用
氧化锆增韧氧化铝(ZTA)基板的特点及应用
0
0
10
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
0
0
20
国内DPC陶瓷基板企业一览
国内DPC陶瓷基板企业一览
0
0
40
比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板
比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板
0
0
38
博敏电子:AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题
博敏电子:AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题
0
0
29
江苏海古德半导体功率模块用陶瓷基板项目开工
​6月25日,江苏海古德半导体科技有限公司半导体用高性能陶瓷材料项目开工建设。
0
0
25
技术文章 | 浅谈陶瓷基板的优势及应用
陶瓷基板是功率模块中常用的材料,具有特殊的热、机械和电气特性,是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选。这些基板能够实现系统的电气功能,提供机械稳定性和卓越热性能,从而满足各种独特设计的要求。
0
0
29
富乐华AMB陶瓷基板项目签约四川内江
6月13日,四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签约仪式暨内江市外来投资企业协会揭牌仪式举行,江苏富乐华活性金属钎焊功率模块陶瓷载板项目签约落户。
0
0
35
三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计7月投产
据报道,三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计今年7月达产,二期项目将进一步加大技术改进和产品研发,届时德阳厂区氧化铝陶瓷基板不仅产品升级,年产量也将进一步提升。
0
0
35
萍乡西瑞米克月产20万片平面陶瓷封装基板项目厂房封顶
据报道,萍乡西瑞米克微电子有限公司陶瓷封装基板项目厂房已封顶。据介绍,该项目一期投入的平面陶瓷封装基板项目设计产能为月产陶瓷基板20万片,达产后销售额可达2亿元。
0
0
36
挑战陶瓷基板高可靠性,贺利氏焊料脱颖而出
挑战陶瓷基板高可靠性,贺利氏焊料脱颖而出
0
0
38
贺利氏推出全新AMB陶瓷基板产品
据贺利氏电子官方消息,贺利氏于近期推出了全新产品:Condura®.ultra 无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板。
0
0
42
陶瓷基板在半导体制冷器中的应用
半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代,是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术,作为半导体制冷技术的核心部件,半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降,因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用,下面我们就从什么是半导体制冷器开始说起,为大家介绍陶瓷基板在其中的应用。
0
0
34
AMB陶瓷基板厂商:国外篇
AMB陶瓷基板厂商:国外篇
0
0
43
国内AMB陶瓷基板厂商15强
与传统产品相比,AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合,因此其结合强度更高,可靠性更好,极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。
0
0
50
陶瓷基板金属化有了新技术:DSC!
陶瓷基板金属化有了新技术:DSC!
0
0
36
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写
0
0
40
乐普科基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
乐普科基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
0
0
42