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当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?

以下文章来源于三菱化学高新材料 ,作者MCAM

三菱化学高新材料.

三菱化学高新材料是全球领先的高性能热塑性塑料半成品和成品的制造企业, 业务遍布20个国家,拥有2800多名员工,我们的特种工程热塑性塑料和复合材料产品性能优秀,广泛应用于替代金属及其他材料。

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○ 行业资讯

○ 提升良品率

○ 明星产品

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新基建  VS “芯”基建

近年来,围绕“新基建”所兴起的5G基站建设、新能源汽车、大数据中心、人工智能等领域,使得通讯芯片、汽车用芯片、智能芯片和存储芯片等需求大幅增长。“新基建”趋势的内核,蕴含着“芯基建”需求的本质

 

这为半导体行业带来了新的机遇,也对芯片的可靠性和制造工艺提出了更高的要求


说到芯片的制造工艺,测试环节的重要性不言而喻。测试座材料的选择,不仅决定了精密加工的可行性,还影响制造过程的良品率和产品的使用寿命,更是成为众多制造商关注的焦点。






行业资讯


随着前道制程的不断缩微,使得封装技术向更小更细的尺寸发展,而封装工艺也随之演变,比如:CSP, PoP, SIP, WLCSP, InFo, CoWos... 这对芯片生产的制造工艺和测试设备提出更高要求。

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集成电路制造中的测试环节包括:设计验证、过程控制测试、晶圆检测(CP测试)、成品测试(FT测试)等。


其中,测试设备至关重要。电子系统故障检测的“十倍法则”作出了恰到好处的解释:如果故障在芯片测试阶段没被发现,那么在电路板(PCB)级别时发生故障的成本将是芯片级别的十倍。



若想降低损失、提升效率,

则需在封测制程中对芯片性能进行反复验证。





提升良品率


那么,在如此复杂的IC制程中,如何发现不良芯片,避免其进入下一制程,导致成本上升呢?

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良品率 + 使用寿命 =

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(点击下方空白处揭秘)

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测试座材料的选择,不仅决定了精密加工的可行性,还会影响制造过程的良品率及产品使用寿命。

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作为关键部件,选材合适的测试座为封装后的IC提供可靠的测试环境,保证测试的多样性及准确性。





明星产品


三菱化学高新材料的Duratron® PAI 4203,受到客户的一致青睐,并被业内人士冠以亲切的称号——“托龙”板或“托隆”板。

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这得益于其优异的性能:


■ 耐高温,短时间内能耐受270℃高温(150℃以上维持比PEEK更高的弹性模量),适用于老化测试;

■ 在精密机加工成本不菲的当下,优异的尺寸稳定性能提高机加工良品率;

■ 良好的机加工性能,适应日益趋小的探针孔,避免选材不当造成后期变形,而引致卡针等异常情况;

■ 在高速自动化测试环境下,材料的高耐磨性能延长产品使用寿命;

■ 良好的电绝缘性能,即使在高电压大电流的测试条件下依然可靠。

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Duratron® PAI  4203

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可应用于以下领域相关芯片的封测制程中:

■ 3C消费电子;

■ 5G基站通讯;

■ 汽车、锂电等新能源;

■ AI人工智能;

■ 大数据存储;

■ 各类微型电气元件。

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未来,随着我国“新基建”浪潮不断推演,信息技术不断更新迭代,芯片的制造工艺也将不断寻求新的突破。

 

三菱化学高新材料将顺应行业大势,在芯片制造的测试环节,提供满足最新需求的材料,与您携手赋能半导体行业蓬勃发展,助力中国经济增长新模式

 

若您对测试座材料的性能和应用感兴趣,请联系我们。


三菱化学高新材料

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一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点,包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等,对材料的要求也十分苛刻。


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